密封材料
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112262112A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201980036819.4

    申请日:2019-06-06

    Abstract: 本发明提供一种密封材料,其是含有玻璃粉末和耐火性填料粉末的密封材料,即使形成厚度小的密封层,也难以在密封层、被密封物中残留不当的应力。该密封材料的特征在于,(1)其为用于形成厚度在50μm以下的密封层的密封材料,(2)密封材料以体积%计含有玻璃粉末50~99%、耐火性填料粉末1~50%,(3)耐火性填料粉末为大致球状,(4)耐火性填料粉末的90%粒径D90为1~20μm。

    密封材料糊剂
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109843818B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201780063628.8

    申请日:2017-11-15

    Inventor: 加纳邦彦

    Abstract: 本发明的密封材料糊剂是含有密封材料、树脂粘结剂和溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,密封材料至少包含玻璃粉末和耐火性填料粉末,密封材料的含量为90.0~99.9质量%,将密封材料的10%粒径记作D10、将密封材料的50%粒径记作D50、将密封材料的90%粒径记作D90时,满足D10×3<D50、D50×3<D90的关系。

    密封材料糊剂
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109843818A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201780063628.8

    申请日:2017-11-15

    Inventor: 加纳邦彦

    Abstract: 本发明的密封材料糊剂是含有密封材料、树脂粘结剂和溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,密封材料至少包含玻璃粉末和耐火性填料粉末,密封材料的含量为90.0~99.9质量%,将密封材料的10%粒径记作D10、将密封材料的50%粒径记作D50、将密封材料的90%粒径记作D90时,满足D10×3<D50、D50×3<D90的关系。

    密封材料
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112262112B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201980036819.4

    申请日:2019-06-06

    Abstract: 本发明提供一种密封材料,其是含有玻璃粉末和耐火性填料粉末的密封材料,即使形成厚度小的密封层,也难以在密封层、被密封物中残留不当的应力。该密封材料的特征在于,(1)其为用于形成厚度在50μm以下的密封层的密封材料,(2)密封材料以体积%计含有玻璃粉末50~99%、耐火性填料粉末1~50%,(3)耐火性填料粉末为大致球状,(4)耐火性填料粉末的90%粒径D90为1~20μm。

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