公开(公告)号：CN1107980C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN98100862.3

申请日：1998-02-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 大窪宏明

IPC: H01L27/10 ,  H01L27/11 ,  G11C11/40

CPC classification number: H01L27/1112 ,  G11C11/412

Abstract: 一种静态存储单元，其中包括两个与电源线Vcc连接的负载电阻(R1、R2)、两个交叉耦合的驱动晶体管(Qd1、Qd2)和两个变晶体管(Qt1、Qt2)，驱动晶体管(Qd1、Qd2)连接在负载电阻(R1、R2)和两根地线(Vss1、Vss2)之间，两个变换晶体管(Qt1、Qt2)连接在负载电阻和两根数据线(DL1、DL2)之间，数据线平行于电源线和地线，而不跨越电源线或地线。

公开(公告)号：CN1655356B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200510007923.0

申请日：2005-02-05

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 川原尚由 ,  村濑宽 ,  大窪宏明 ,  菊田邦子 ,  中柴康隆 ,  小田直树 ,  佐佐木得人 ,  伊藤信和

IPC: H01L27/04 ,  H01L27/06 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01C7/1013 ,  H01L27/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体集成电路器件的温度传感器部分中，形成多层布线结构的最上布线层的布线。在布线的两个之间以覆盖两个布线的方式提供氧化钒的片状温度监视元件。因此，温度监视元件通过最上布线层的两个过孔和两个布线连接在多层布线结构的下面的布线层的两个布线之间。

公开(公告)号：CN1677668A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510055997.1

申请日：2005-03-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 大窪宏明 ,  中柴康隆 ,  川原尚由 ,  村濑宽 ,  小田直树 ,  佐佐木得人 ,  伊藤信和

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/58 ,  G01K7/16

CPC classification number: H01L23/34 ,  G01K7/16 ,  H01L23/522 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体集成电路器件中，提供了由氧化钒制成的片状温度监控器元件，其一端与一个通路相连，而另一端与另一个通路相连。由铝制成的片状导热层位于温度监控器元件之下。在平面图中，等于或大于整个温度监控器元件的一半的区域覆盖了导热层。

公开(公告)号：CN1193190A

公开(公告)日：1998-09-16

申请号：CN98100862.3

申请日：1998-02-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 大窪宏明

IPC: H01L27/10 ,  H01L27/11 ,  G11C11/40

CPC classification number: H01L27/1112 ,  G11C11/412

Abstract: 一种静态存储单元,其中包括两个与电源线Vcc连接的负载电阻(R1、R2)、两个交叉耦合的驱动晶体管(Qd1、Qd2)和两个变晶体管(Qt1、Qt2),驱动晶体管(Qd1、Qd2)连接在负载电阻(R1、R2)和两根地线(Vss1、Vss2)之间,两个变换晶体管(Qt1、Qt2)连接在负载电阻和两根数据线(DL1、DL2)之间,数据线平行于电源线和地线,而不跨越电源线和地线。

公开(公告)号：CN100385666C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200510055997.1

申请日：2005-03-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 大窪宏明 ,  中柴康隆 ,  川原尚由 ,  村濑宽 ,  小田直树 ,  佐佐木得人 ,  伊藤信和

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/58 ,  G01K7/16

CPC classification number: H01L23/34 ,  G01K7/16 ,  H01L23/522 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体集成电路器件中，提供了由氧化钒制成的片状温度监控器元件，其一端与一个通路相连，而另一端与另一个通路相连。由铝制成的片状导热层位于温度监控器元件之下。在平面图中，等于或大于整个温度监控器元件的一半的区域覆盖了导热层。

公开(公告)号：CN1655356A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510007923.0

申请日：2005-02-05

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 川原尚由 ,  村濑宽 ,  大窪宏明 ,  菊田邦子 ,  中柴康隆 ,  小田直树 ,  佐佐木得人 ,  伊藤信和

IPC: H01L27/04 ,  H01L27/06 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01C7/1013 ,  H01L27/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体集成电路器件的温度传感器部分中，形成多层布线结构的最上布线层的布线。在布线的两个之间以覆盖两个布线的方式提供氧化钒的片状温度监视元件。因此，温度监视元件通过最上布线层的两个过孔和两个布线连接在多层布线结构的下面的布线层的两个布线之间。