公开(公告)号：CN218006070U

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202220672168.7

申请日：2022-03-25

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 本田朋之 ,  清水保章 ,  杉山良太 ,  白井孝二

IPC: H02K11/00 ,  H02K5/16

Abstract: 本实用新型提供马达和电子设备。马达的轴承保持架与配置在比定子靠轴向一方的位置的外壳分体，且经由轴承将轴支撑为能够旋转。外壳和轴承保持架中的一方具有第一凹部。另一方具有嵌入第一凹部的第一突出部。第一突出部配置于比轴承保持架的第一保持架部靠轴向一方的位置。第一突出部的径向外端部配置于比第一保持架部的径向外端部靠径向内侧的位置。沿径向扩展的基板的径向内端部配置在比第一突出部的至少一部分靠径向外侧的位置，并且配置在与第一保持架部的至少一部分在轴向上重叠的位置。

公开(公告)号：CN215581917U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121198981.7

申请日：2021-05-31

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 田中雅人 ,  武田隆 ,  白井孝二 ,  田井中论 ,  渡德秀 ,  伊东正喜 ,  平井彩贵

IPC: H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种电路板和马达。所述电路板具有基板和配置于基板的电路图案，所述基板具有保护区域和非保护区域，所述电路图案遍及所述保护区域和所述非保护区域配置，位于所述非保护区域的电路图案的形状关于第一假想线对称，所述第一假想线穿过所述非保护区域上的点；位于所述非保护区域的电路图案的至少一部分与其他非保护区域不进行电连接。由此，能够使得焊锡的表面张力以假想线为基准对称，进而能够高精度地配置电子部件。