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实用新型
电路板和马达有权

公开(公告)号：CN215581917U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121198981.7

申请日：2021-05-31

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 田中雅人 , 武田隆 , 白井孝二 , 田井中论 , 渡德秀 , 伊东正喜 , 平井彩贵

IPC: H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种电路板和马达。所述电路板具有基板和配置于基板的电路图案，所述基板具有保护区域和非保护区域，所述电路图案遍及所述保护区域和所述非保护区域配置，位于所述非保护区域的电路图案的形状关于第一假想线对称，所述第一假想线穿过所述非保护区域上的点；位于所述非保护区域的电路图案的至少一部分与其他非保护区域不进行电连接。由此，能够使得焊锡的表面张力以假想线为基准对称，进而能够高精度地配置电子部件。

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