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公开(公告)号：CN115605425A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180034465.7
申请日：2021-05-24
Applicant: 日本瑞翁株式会社(JP)
Inventor： 西冈宽哉
Abstract: 本发明的目的在于提供一种微通道芯片及其制造方法，上述微通道芯片即使进行高温高压灭菌处理，通道也不会变形，可维持基板彼此的强有力的接合性。本发明的微通道芯片包含在至少一个表面形成有微细通道的通道基板、盖基板、以及将它们接合的接合层，通道基板、盖基板以及接合层由环状烯烃聚合物构成，构成通道基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tgs1、构成盖基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tgs2、构成接合层的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg2的关系为：Tgs1＞Tg2、且Tgs2＞Tg2，接合层的厚度在规定的范围。
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