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公开(公告)号:CN110291128A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201880011141.X
申请日:2018-03-19
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor: 宫泽慎介 , 山田圣 , 加藤绚子 , 有浦瑛人
IPC: C08G61/08 , B29C45/00
Abstract: 本发明提供一种成型材料,其含有结晶性的含脂环式结构树脂。更具体而言,一种成型材料,结晶性的含脂环式结构树脂的熔点为200℃以上,且以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计,成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下。
公开(公告)号:CN110291128B
公开(公告)日:2022-12-02