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公开(公告)号：CN110301050B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN201880012228.9
申请日：2018-02-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社 , 飞罗德材料技术股份有限公司
Abstract: 本公开的一个技术方案的热电元件内置封装具备热电转换模块，该热电转换模块具有：第1基板，其具有第1主面、第2主面；第2基板，其具有第3主面、第4主面；以及多个热电元件，它们被第1基板和第2基板夹着，且沿着第2主面和第3主面排列。该热电元件内置封装还具备：框体，其以在第1基板与第2基板之间形成包围多个热电元件的气密空间的方式与第1基板、第2基板接合起来；以及配置部，其配置于第1基板的第1主面或第2基板的第4主面，且供其他器件连接。第1基板具备：内侧导体图案，其配置于第2主面，并与热电元件连接起来；外侧导体图案，其配置于第1主面，并以向外部暴露的方式配置；埋设导体图案，其埋设于基板的内部，并与外侧导体图案连接起来，以及第1通路导体，其贯通内侧导体图案与埋设导体图案之间，并将内侧导体图案和埋设导体图案电连接。
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公开(公告)号：CN103718288B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380002497.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 提供一种陶瓷基板及其制造方法，该陶瓷基板具有由陶瓷形成且供电子部件等安装的基板主体的表面和形成于该表面的金属化层，在将金属盖焊接到钎焊在该金属化层上的金属框上时，上述金属化层不会在金属盖的由该焊接热引起的收缩应力的作用下从基板主体剥离开来，且该金属化层与上述基板主体牢固地紧密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯视时呈矩形状的一对表面的基板主体和形成于该基板主体的表面且用于对金属框进行钎焊的金属化层，其中，在上述基板主体的上述金属化层所在的表面与上述金属化层之间配设有复合材料层，该复合材料层通过使陶瓷部、金属部以及玻璃部混在一起而成，该金属部由与构成上述金属化层的金属种类相同的金属或者能与上述金属化层的金属形成完全固溶体的金属形成，该复合材料层的厚度比上述金属化层的厚度薄，在上述金属化层的表面覆盖有镀层。
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公开(公告)号：CN103718288A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201380002497.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 提供一种陶瓷基板及其制造方法，该陶瓷基板具有由陶瓷形成且供电子部件等安装的基板主体的表面和形成于该表面的金属化层，在将金属盖焊接到钎焊在该金属化层上的金属框上时，上述金属化层不会在金属盖的由该焊接热引起的收缩应力的作用下从基板主体剥离开来，且该金属化层与上述基板主体牢固地紧密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯视时呈矩形状的一对表面的基板主体和形成于该基板主体的表面且用于对金属框进行钎焊的金属化层，其中，在上述基板主体的表面与上述金属化层之间配设有复合材料层，该复合材料层通过使陶瓷部、金属部以及玻璃部混在一起而成，该金属部由与构成上述金属化层的金属种类相同的金属或者能与上述金属化层的金属形成完全固溶体的金属形成，该复合材料层的厚度比上述金属化层的厚度薄，在上述金属化层的表面覆盖有镀层。
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公开(公告)号：CN110301050A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201880012228.9
申请日：2018-02-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社 , 日本磁性技术控股股份有限公司
Abstract: 本公开的一个技术方案的热电元件内置封装具备热电转换模块，该热电转换模块具有：第1基板，其具有第1主面、第2主面；第2基板，其具有第3主面、第4主面；以及多个热电元件，它们被第1基板和第2基板夹着，且沿着第2主面和第3主面排列。该热电元件内置封装还具备：框体，其以在第1基板与第2基板之间形成包围多个热电元件的气密空间的方式与第1基板、第2基板接合起来；以及配置部，其配置于第1基板的第1主面或第2基板的第4主面，且供其他器件连接。第1基板具备：内侧导体图案，其配置于第2主面，并与热电元件连接起来；外侧导体图案，其配置于第1主面，并以向外部暴露的方式配置；埋设导体图案，其埋设于基板的内部，并与外侧导体图案连接起来，以及第1通路导体，其贯通内侧导体图案与埋设导体图案之间，并将内侧导体图案和埋设导体图案电连接。
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