公开(公告)号：CN110301050A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201880012228.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  日本磁性技术控股股份有限公司

Inventor： 小川正广 ,  加藤哲也 ,  八田贵幸

IPC: H01L35/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/38 ,  H01L35/32

Abstract: 本公开的一个技术方案的热电元件内置封装具备热电转换模块，该热电转换模块具有：第1基板，其具有第1主面、第2主面；第2基板，其具有第3主面、第4主面；以及多个热电元件，它们被第1基板和第2基板夹着，且沿着第2主面和第3主面排列。该热电元件内置封装还具备：框体，其以在第1基板与第2基板之间形成包围多个热电元件的气密空间的方式与第1基板、第2基板接合起来；以及配置部，其配置于第1基板的第1主面或第2基板的第4主面，且供其他器件连接。第1基板具备：内侧导体图案，其配置于第2主面，并与热电元件连接起来；外侧导体图案，其配置于第1主面，并以向外部暴露的方式配置；埋设导体图案，其埋设于基板的内部，并与外侧导体图案连接起来，以及第1通路导体，其贯通内侧导体图案与埋设导体图案之间，并将内侧导体图案和埋设导体图案电连接。

公开(公告)号：CN110301050B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN201880012228.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  飞罗德材料技术股份有限公司

Inventor： 小川正广 ,  加藤哲也 ,  八田贵幸

IPC: H10N10/17 ,  H10N10/82 ,  H01L23/38

Abstract: 本公开的一个技术方案的热电元件内置封装具备热电转换模块，该热电转换模块具有：第1基板，其具有第1主面、第2主面；第2基板，其具有第3主面、第4主面；以及多个热电元件，它们被第1基板和第2基板夹着，且沿着第2主面和第3主面排列。该热电元件内置封装还具备：框体，其以在第1基板与第2基板之间形成包围多个热电元件的气密空间的方式与第1基板、第2基板接合起来；以及配置部，其配置于第1基板的第1主面或第2基板的第4主面，且供其他器件连接。第1基板具备：内侧导体图案，其配置于第2主面，并与热电元件连接起来；外侧导体图案，其配置于第1主面，并以向外部暴露的方式配置；埋设导体图案，其埋设于基板的内部，并与外侧导体图案连接起来，以及第1通路导体，其贯通内侧导体图案与埋设导体图案之间，并将内侧导体图案和埋设导体图案电连接。