气体传感器元件及其制造方法以及气体传感器

    公开(公告)号:CN114076788B

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202110891129.6

    申请日:2021-08-04

    Abstract: 本发明提供能用浸渍法简单地形成内侧保护层和外侧保护层并减少因浸渍法产生的层的厚度不均的气体传感器元件的制造方法、气体传感器元件及气体传感器。在气体传感器元件的检测部按顺序覆盖内侧保护层和外侧保护层,其制造方法包括第1浸渍工序,通过将气体传感器元件的顶端侧浸渍于内侧保护层用的第1浆料而在气体传感器元件的顶端面和周面形成第1浆料的第1涂膜;干燥工序,对第1涂膜进行干燥使其固化;第2浸渍工序,通过不去除第1涂膜地将气体传感器元件的顶端侧浸渍于外侧保护层用的第2浆料,在固化的第1涂膜的整个表面形成第2浆料的第2涂膜;磨削工序,以不对固化的第1涂膜进行磨削的方式对第2涂膜进行磨削而去除第2涂膜的局部。

    气体传感器元件及其制造方法以及气体传感器

    公开(公告)号:CN114076788A

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202110891129.6

    申请日:2021-08-04

    Abstract: 本发明提供能用浸渍法简单地形成内侧保护层和外侧保护层并减少因浸渍法产生的层的厚度不均的气体传感器元件的制造方法、气体传感器元件及气体传感器。在气体传感器元件的检测部按顺序覆盖内侧保护层和外侧保护层,其制造方法包括第1浸渍工序,通过将气体传感器元件的顶端侧浸渍于内侧保护层用的第1浆料而在气体传感器元件的顶端面和周面形成第1浆料的第1涂膜;干燥工序,对第1涂膜进行干燥使其固化;第2浸渍工序,通过不去除第1涂膜地将气体传感器元件的顶端侧浸渍于外侧保护层用的第2浆料,在固化的第1涂膜的整个表面形成第2浆料的第2涂膜;磨削工序,以不对固化的第1涂膜进行磨削的方式对第2涂膜进行磨削而去除第2涂膜的局部。

    气体传感器元件的制造方法

    公开(公告)号:CN108572210B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201810185342.3

    申请日:2018-03-07

    Abstract: 本发明提供一种气体传感器元件的制造方法,其能够维持多孔保护层的强度并且以低成本形成,并且能够确保检测部的角部的厚度。一种气体传感器元件的制造方法,对于沿轴线(O)方向延伸且在自身的前端侧具有检测部(10)的板状的气体传感器元件(100),在该检测部的周围形成多孔保护层(20),所述检测部(10)用于检测被测定气体中的特定气体成分,其中,通过原料粉末的加压成型形成至少最外层的多孔保护层。

    气体传感器、气体传感器元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105466983B

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201510624238.6

    申请日:2015-09-25

    CPC classification number: G01N27/4071 G01N27/4073

    Abstract: 一种气体传感器、气体传感器元件及其制造方法,气体传感器元件具有横跨复合陶瓷层的电解质部与绝缘部的边界而形成的导体层,在该边界中很难在导体层上产生裂纹和断线。气体传感器元件具有:复合陶瓷层,具有绝缘部和配置在贯通孔内的电解质部;第1导体层,横跨绝缘部的第1绝缘主表面和电解质部的第1电解质主表面而形成。电解质部比绝缘部薄,电解质部的第1电解质主表面比绝缘部的第1绝缘主表面更位于厚度方向内侧。绝缘部具有突出部,在第1绝缘主表面侧与第1电解质主表面重叠,向贯通孔的内侧突出。突出部具有越靠贯通孔的内侧厚度越薄的形态,导体层横跨突出部上的突出面和第1电解质主表面而形成。

    气体传感器、气体传感器元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105466983A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510624238.6

    申请日:2015-09-25

    CPC classification number: G01N27/4071 G01N27/4073

    Abstract: 一种气体传感器、气体传感器元件及其制造方法,气体传感器元件具有横跨复合陶瓷层的电解质部与绝缘部的边界而形成的导体层,在该边界中很难在导体层上产生裂纹和断线。气体传感器元件具有:复合陶瓷层,具有绝缘部和配置在贯通孔内的电解质部;第1导体层,横跨绝缘部的第1绝缘主表面和电解质部的第1电解质主表面而形成。电解质部比绝缘部薄,电解质部的第1电解质主表面比绝缘部的第1绝缘主表面更位于厚度方向内侧。绝缘部具有突出部,在第1绝缘主表面侧与第1电解质主表面重叠,向贯通孔的内侧突出。突出部具有越靠贯通孔的内侧厚度越薄的形态,导体层横跨突出部上的突出面和第1电解质主表面而形成。

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