柔性印刷电路板、多层柔性印刷电路板和电子设备

    公开(公告)号:CN117835526A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202311043327.2

    申请日:2023-08-17

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高耐折性的柔性印刷电路板、多层柔性印刷电路板和电子设备。实施方式的柔性印刷电路板(1)包括:绝缘膜(2a);设置在绝缘膜(2a)上的电路层(2b);设置在电路层(2b)上的粘合剂层(1b);以及设置在粘合剂层(1b)上的绝缘膜(1a),由式(1)给出的系数α的值为0.13以上且0.29以下。#imgabs0#其中,E1a是绝缘膜(1a)的弹性模量;E1b是粘合剂层(1b)的弹性模量;E2a是绝缘膜(2a)的弹性模量;E2b是电路层(2b)的弹性模量;t1a是绝缘膜(1a)的厚度;t1b是粘合剂层(1b)的厚度;t2a是绝缘膜(2a)的厚度;t2b是电路层(2b)的厚度。tc是从柔性印刷电路板(1)的绝缘膜(1a)的外表面到几何中心(L)的厚度,tc=(t1a+t1b+t2a+t2b)/2。

    柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法

    公开(公告)号:CN106688312B

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201680002593.2

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供的柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法,能够良好地消除起伏,且不会使柔性印刷层压板中的残留应力增加;柔性印刷层压板(50)的制造装置(10)具备:层压机构(26a、26b),其在将设有防锈层(52c)的铜箔(52a、52b)配置于基材(51)的表面上的同时对两者进行层压;薄膜粘贴机构(26a、26b),其将保护膜(53a、53b)配置在防锈层(52c)的与铜箔层(52a、52b)呈相反侧的表面上,并将保护膜(53a、53b)粘贴在防锈层(52c)上;温度调节机构(27~29),其按照使生成的中间产物(54)的温度在40秒~80秒的适宜时间内保持在200度~230度的适宜温度范围内的方式调节温度;以及剥离机构(31a、32a),其用于从温度调节后的中间产物(54)的防锈层(52c)上剥离保护膜(53a、53b)。

    柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法

    公开(公告)号:CN106688312A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201680002593.2

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供的柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法,能够良好地消除起伏,且不会使柔性印刷层压板中的残留应力增加;柔性印刷层压板(50)的制造装置(10)具备:层压机构(26a、26b),其在将设有防锈层(52c)的铜箔(52a、52b)配置于基材(51)的表面上的同时对两者进行层压;薄膜粘贴机构(26a、26b),其将保护膜(53a、53b)配置在防锈层(52c)的与铜箔层(52a、52b)呈相反侧的表面上,并将保护膜(53a、53b)粘贴在防锈层(52c)上;温度调节机构(27~29),其按照使生成的中间产物(54)的温度在40秒~80秒的适宜时间内保持在200度~230度的适宜温度范围内的方式调节温度;以及剥离机构(31a、32a),其用于从温度调节后的中间产物(54)的防锈层(52c)上剥离保护膜(53a、53b)。

Patent Agency Ranking