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发明公开
柔性印刷电路板、多层柔性印刷电路板和电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN117835526A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311043327.2

申请日：2023-08-17

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 中岛正志 , 小川笑未 , 伊藤保之

IPC: H05K1/02 , H05K1/14

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高耐折性的柔性印刷电路板、多层柔性印刷电路板和电子设备。实施方式的柔性印刷电路板(1)包括：绝缘膜(2a)；设置在绝缘膜(2a)上的电路层(2b)；设置在电路层(2b)上的粘合剂层(1b)；以及设置在粘合剂层(1b)上的绝缘膜(1a)，由式(1)给出的系数α的值为0.13以上且0.29以下。#imgabs0#其中，E1a是绝缘膜(1a)的弹性模量；E1b是粘合剂层(1b)的弹性模量；E2a是绝缘膜(2a)的弹性模量；E2b是电路层(2b)的弹性模量；t1a是绝缘膜(1a)的厚度；t1b是粘合剂层(1b)的厚度；t2a是绝缘膜(2a)的厚度；t2b是电路层(2b)的厚度。tc是从柔性印刷电路板(1)的绝缘膜(1a)的外表面到几何中心(L)的厚度，tc＝(t1a+t1b+t2a+t2b)/2。

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