公开(公告)号：CN118923027A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029033.6

申请日：2023-03-07

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 西胁成彦 ,  伊藤敬一

IPC: H02K15/12

Abstract: 本公开的定子的制造方法包括：提供定子组件的工序，所述定子组件具备线圈被卷绕于从磁轭突出的多个齿的定子铁芯、和包围定子铁芯的外周围的壳体；在所述壳体的轴向的至少一个端部配设环状的树脂构件的工序，所述环状的树脂构件在被模具按压时其至少一部分被压扁；以所述树脂构件被按压的状态将至少一个端部配设有所述树脂构件的所述定子组件夹持在所述模具内的工序；以及向所述模具内注入模制树脂的工序。

公开(公告)号：CN119731914A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380059600.2

申请日：2023-08-24

Applicant: 株式会社IHI ,  日本发条株式会社

Inventor： 胜义仁 ,  中山隼 ,  佐佐木裕司 ,  伊藤敬一 ,  西胁成彦

IPC: H02K11/25 ,  H02K3/50

Abstract: 本发明具备马达，该马达具有：设置在旋转轴上的转子、和设置在该转子周围的定子，定子具有：定子铁芯、绝缘体、线圈、与线圈端部连接的汇流条、以及热敏电阻，热敏电阻的感温元件部相对于设置于绝缘体的兜孔沿轴向插入，热敏电阻的信号线缆沿向兜孔插入的方向相反的方向从感温元件部引出，从轴向观察时以横贯汇流条的感温元件部侧的方式延伸。

公开(公告)号：CN115244408A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019402.4

申请日：2021-03-02

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 西胁成彦 ,  高桥雅宏 ,  相马一也 ,  庄司哲 ,  高桥秀志

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明的探针卡用于电连接检测对象与产生检测用信号的电路，且包括：导电性的多个接触探针；探头，其容置所述多个接触探针，以使所述多个接触探针的一端能够相对于外部进退；层叠构件，其设置于探头的接触探针朝外部延伸的一侧的相反侧，并层叠于探头上；以及紧固构件，其具有螺丝和螺母，用于紧固探头与层叠构件，其中，螺丝具有头部、以及插入于探头和层叠构件中的轴部，轴部固定于探头中，并且在头部侧的相反侧的端部侧与螺母螺合，来紧固探头与层叠构件。