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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103155721B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180048158.0
申请日：2011-07-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。
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公开(公告)号：CN102726128B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201180004766.1
申请日：2011-05-17
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0178
Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。
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公开(公告)号：CN102726128A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180004766.1
申请日：2011-05-17
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0178
Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。
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公开(公告)号：CN120019489A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202380074231.4
申请日：2023-10-23
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 得到一种在布线图案之间的间隙被树脂填埋的构成中，容易防止或抑制树脂附着于布线图案表面的电路基板。电路基板(10)具备：金属基底(12)；绝缘层(14)，层叠于金属基底(12)；金属层(16)，层叠于绝缘层(14)中的与金属基底(12)相反的一侧，构成布线图案(18)；以及树脂部(20)，由热固性树脂构成，填埋布线图案(18)之间的间隙，并且从所述间隙的长尺寸方向观察时所述树脂部(20)的表面呈曲面状凹陷。
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公开(公告)号：CN103155721A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048158.0
申请日：2011-07-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。
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