公开(公告)号：CN113491058A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201980085742.X

申请日：2019-12-26

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 安藤修司 ,  阵雄一郎 ,  关和明 ,  犬塚健太

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18 ,  H02K1/22

Abstract: 层叠铁芯(10)具有：环状铁芯片(14)，将具有磁性的圆弧状铁芯片(12)以环状排列而成；以及层叠铁芯主体(16)，由层叠的多个环状铁芯片(14)形成。在该层叠铁芯(10)中，具有：第一焊接部(18A)，沿环状铁芯片(14)的层叠方向设置于层叠铁芯主体(16)；以及第二焊接部(18B)，设置于包括最外层的环状铁芯片(14)的一部分的环状铁芯片(14)，并在层叠方向内侧延伸。

公开(公告)号：CN113491058B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201980085742.X

申请日：2019-12-26

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 安藤修司 ,  阵雄一郎 ,  关和明 ,  犬塚健太

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18 ,  H02K1/22

Abstract: 层叠铁芯(10)具有：环状铁芯片(14)，将具有磁性的圆弧状铁芯片(12)以环状排列而成；以及层叠铁芯主体(16)，由层叠的多个环状铁芯片(14)形成。在该层叠铁芯(10)中，具有：第一焊接部(18A)，沿环状铁芯片(14)的层叠方向设置于层叠铁芯主体(16)；以及第二焊接部(18B)，设置于包括最外层的环状铁芯片(14)的一部分的环状铁芯片(14)，并在层叠方向内侧延伸。