-
公开(公告)号：CN115210293A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180016765.2
申请日：2021-03-05
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明是一种顺丁烯二酰亚胺树脂，其由下述式(1)表示，且上述顺丁烯二酰亚胺树脂中，N,N'‑(亚苯基二(2,2‑亚丙基)二亚苯基)双顺丁烯二酰亚胺的含量以GPC面积百分率计为98面积％以下，上述N,N'‑(亚苯基二(2,2‑亚丙基)二亚苯基)双顺丁烯二酰亚胺中，由下述式(2)表示的顺丁烯二酰亚胺化合物的含量以HPLC面积百分率计为30面积％以上且未达60面积％。式(1)中，n为重复数，其平均值为1＜n＜5。
-
公开(公告)号：CN108884302A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020589.3
申请日：2017-03-30
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组成物，其能够于相对低温下进行成形加工，此外，固化后的耐热性及机械强度、强韧性、热分解特性优异。本发明的热固化性树脂组成物含有：下述式(1)所表示的具有马来酰亚胺基的化合物(A)及具有烯丙基或甲基烯丙基的化合物(B)。(式(1)中，多个存在的R1分别独立而存在，表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基。a表示1～3。n为整数，其平均值表示1＜n≦5。)
-
公开(公告)号：CN107614567A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680033626.X
申请日：2016-06-23
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/40
CPC classification number: C08G59/40
Abstract: 本发明提供一种在铜箔接着性、力学强度、耐热性及介电特性(相对介电常数、介电损耗正切)中取得平衡，且在电子机器用印刷配线板等中有用的环氧树脂组成物及使用其的硬化物。本发明的环氧树脂组成物含有下述式(1)所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂及环氧树脂，且相对于上述组成物中的树脂总量，含有上述聚顺丁烯二酰亚胺树脂5-50重量％：(式中，存在多个R分别独立地表示氢原子、碳数1-5的烷基或芳香族基；a表示1-4，b表示1-3；n为整数，且表示1＜n的平均值≦5)。
-
公开(公告)号：CN111164127A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880064594.9
申请日：2018-10-18
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明提供一种硬化性树脂组合物，其溶剂溶解性优异且可获得耐热性、热分解特性、介电特性、吸水特性、耐化学品性优异而适合电子机器用印刷配线板或航空航天领域中所使用的纤维强化复合材料的硬化物。本发明的硬化性树脂组合物含有马来酰亚胺树脂(A)、及下述式(1)所表示的苯并噁嗪树脂(B)， (式(1)中，n为重复数目的平均值，表示1～10的实数；R1～R8分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～8的烷基或芳基的任一者；于R3～R7分别存在多个的情形时，各R3～R7相互可相同亦可不同；R9、R10分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基、芳基、烯丙基或烷氧基的任一者；于R9、R10分别存在多个的情形时，各R9、R10相互可相同亦可不同；虚线表示亦可形成苯环)。
-
公开(公告)号：CN110546177A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026553.0
申请日：2018-04-25
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F216/12 , C08J5/24
Abstract: 提供一种在制成硬化物的情形时，显示出优异电特性等的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物。顺丁烯二酰亚胺树脂组成物含有：具有N个顺丁烯二酰亚胺基的顺丁烯二酰亚胺树脂(N为整数，其平均值大于2)及下述式(1)等所表示的特定的含甲基烯丙基的化合物。(式中，R2及R3表示甲基烯丙基或氢原子等，Z具有特定的结构，a1表示1～4的整数)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108884212A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021053.3
申请日：2017-03-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明提供一种未闭环的酰胺酸的量较少的顺丁烯二酰亚胺树脂，且提供一种通过将使用其的硬化性树脂组成物进行硬化而热分解性、难燃性、低吸湿性、强度优异的硬化物。顺丁烯二酰亚胺树脂由下述式(1)表示，且酸值为5mgKOH/g以下，(式中，X表示碳数6～18的芳香族烃基。存在多个的R1分别独立地表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基。m表示1～4的整数，n表示1～10的实数)。
-
公开(公告)号：CN105899566B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580003839.3
申请日：2015-02-05
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有适合半导体密封用的流动性且耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物和其固化物以及使用它们的半导体装置。本发明的环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂和下述式(2)所示的环氧化合物。(式(1)中，n以平均值计表示5～20的数。)
-
公开(公告)号：CN115210293B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202180016765.2
申请日：2021-03-05
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明是一种顺丁烯二酰亚胺树脂，其由下述式(1)表示，且上述顺丁烯二酰亚胺树脂中，N,N'‑(亚苯基二(2,2‑亚丙基)二亚苯基)双顺丁烯二酰亚胺的含量以GPC面积百分率计为98面积％以下，上述N,N'‑(亚苯基二(2,2‑亚丙基)二亚苯基)双顺丁烯二酰亚胺中，由下述式(2)表示的顺丁烯二酰亚胺化合物的含量以HPLC面积百分率计为30面积％以上且未达60面积％。式(1)中，n为重复数，其平均值为1＜n＜5。#imgabs0#
-
公开(公告)号：CN111918889B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201980020008.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/00 , C07C43/205 , C07C43/215 , C07D251/34 , C08F234/00
Abstract: 一种由下式(1)表示的含烯基化合物。(在式(1)中，X表示任意的有机基团。Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同。Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同。1表示1～6的自然数。m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上。)
-
公开(公告)号：CN112334512A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980042542.6
申请日：2019-09-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/12 , C08G59/00 , C07D207/444 , C08G61/00
Abstract: 本发明提供一种溶液稳定性优异的马来酰亚胺树脂，通过将使用所述马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物硬化而提供一种介电特性优异的硬化物。一种马来酰亚胺树脂，由下述式(1)所表示。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示碳数1～5的烷基。n为重复数，其平均值为1＜n＜5)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.028 seconds)
