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公开(公告)号：CN103153716B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180048334.0
申请日：2011-10-03
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: B60R22/46
Abstract: 气体发生器具备金属制的保持器（10），所述金属制的保持器（10）组装填有气体发生剂的杯及使气体发生剂燃烧的点火器。保持器（10）包括躯体部（11）、和从躯体部（11）突出的点火器固定用卡止部（15）及杯固定用卡止部（16）；点火器及杯通过将这些卡止部（15、16）弯折而敛缝固定在保持器（10）上。卡止部（15、16）都通过锻造加工精成形，在卡止部（15、16）的表层呈现的锻件纤维流线在卡止部（15、16）的表面上不被切断并且以从躯体部（11）经过卡止部（15、16）回到躯体部（11）的方式连续地延伸。
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公开(公告)号：CN101036034B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200580033640.1
申请日：2005-10-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: F42B3/13
CPC classification number: F42B3/14 , F42B3/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种至产生火花为止的反应时间较短、且火花产生量也较大的半导体电桥装置。本发明的半导体电桥装置，是在基板上具有一对焊盘部分及电性连接这一对焊盘部分的电桥部，并通过配置在这一对焊盘部分上面的电极极板而通电，以此使该电桥部中产生火花，此半导体电桥装置的特征在于，这一对焊盘部分及该电桥部是由将多组金属层与金属氧化物层交替重叠而成的叠置层所构成，并将该叠置层的最上层设为金属层，并且使用分解温度超过1500℃的金属氧化物作为该金属氧化物层。
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公开(公告)号：CN101632000A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200780050572.9
申请日：2007-11-30
CPC classification number: F42B3/13 , B60R2021/26029 , F42B3/121 , F42B3/18
Abstract: 一种点火元件搭载电容器，在电容器上载置着点火元件，在该点火元件搭载电容器的内部具有第一电容器部以及第二电容器部，而且设置分别电性连接于该第一电容器部以及该第二电容器的第一外部端子电极以及第二外部端子电极，并且对该第一电容器部赋予点火药的点火用的电容，且对该第二电容器部赋予去除对外部电极造成影响的噪声的功能，进而在该电容器表面设置与该点火元件电性连接的第三外部端子电极，由此，可提供一种能在高生产性下实现尺寸的缩小化和品质的提高的点火装置，进而可提供作为该点火装置的构成零件的顶盖组件以及点火元件搭载电容器与搭载有该点火装置的气囊用气体发生装置以及安全带预紧器用气体发生装置。
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公开(公告)号：CN101365921A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200780001977.3
申请日：2007-01-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: F42B3/122 , B60R2021/26029
Abstract: 本发明提供一种点火装置，该点火装置对电磁波噪音等的屏蔽性较高，且尺寸紧凑，而且能够可靠地对内置在点火装置内的电子电路进行通电。点火装置具备金属制杯体以及金属制密封塞，该金属制密封塞保持多根电极引脚并使这些电极引脚分别绝缘，并且封住所述杯体的开口部而与所述杯体一体化，在所述杯体的内部具有点火药、ASIC、电容器以及加热元件，所述ASIC与所述电极引脚、所述电容器以及所述加热元件分别电连接，进而，所述加热元件抵接于所述点火药，在所述密封塞的外周部设置着金属制凸缘，该金属制凸缘用于将所述密封塞固定在点火装置的设置体上。
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公开(公告)号：CN101258378B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200680032861.1
申请日：2006-09-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: F42B3/13 , B60R21/26 , B60R2021/26029 , C06C9/00
Abstract: 本发明提供一种半导体桥、点火器和气体发生器，分别满足例如车辆侧面充气装置所要求的高速响应。该半导体桥包括通过应用电流而被点火的桥部。该桥部置于基板上。该桥部包括第一层和点火桥层。该第一层形成于基板上并具有绝缘性。该点火桥层作为置于该第一层上的第二层。该桥部在该第一层的宽度和该桥部在该第二层的宽度基本上相等。在该桥部周围设置空间。采用这种结构，电流和热量扩散到基板内可以被限制到最低水平，且能够获得加快点火时间的点火特性。该点火器和气体发生器均包括该半导体桥。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101627279A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200780050551.7
申请日：2007-11-30
CPC classification number: F42B3/121 , B60R2021/26029 , F42B3/13
Abstract: 一种点火装置，包括：顶盖，彼此绝缘地保持多个电极引脚；点火元件搭载电容器，在电容器的中央外周面具备用以与点火元件电性连接的外部端子电极，且在该点火元件搭载电容器上载置着点火元件；以及IC，具有与该点火元件搭载电容器的两端电极及该外部端子电极电性连接的第一、第二及第三电极垫以及为了与外部通信而电性连接于顶盖的电极引脚的通信用电极，并且，在该顶盖上设置该IC，在该IC上设置该点火元件搭载电容器，并且通过设置在该IC上的该通信用电极而与该电极引脚电性连接，由此，可提供一种能在高生产性下实现尺寸的缩小化和品质的提高的点火装置，进而可提供作为该点火装置的构成零件的顶盖组件以及点火元件搭载电容器与搭载有该点火装置的气囊用气体发生装置以及安全带预紧器用气体发生装置。
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公开(公告)号：CN1285547C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02809652.5
申请日：2002-05-09
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 基本不含含铅化合物的点火剂组合物，其特征在于，它含有一金属粉末和至少一种或两种或多种选自硝酸盐、碱性硝酸盐、金属氧化物和碱性碳酸盐的物质；以及使用这种点火剂组合物的点火器。与常规的含铅组合物相比，该点火剂组合物在引燃时间上没有延迟，同时没有降低点火能力。
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公开(公告)号：CN101632000B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200780050572.9
申请日：2007-11-30
IPC: F42B3/13 , B60R21/264 , B60R22/46
CPC classification number: F42B3/13 , B60R2021/26029 , F42B3/121 , F42B3/18
Abstract: 一种点火元件搭载电容器，在电容器上载置着点火元件，在该点火元件搭载电容器的内部具有第一电容器部以及第二电容器部，而且设置分别电性连接于该第一电容器部以及该第二电容器的第一外部端子电极以及第二外部端子电极，并且对该第一电容器部赋予点火药的点火用的电容，且对该第二电容器部赋予去除对外部电极造成影响的噪声的功能，进而在该电容器表面设置与该点火元件电性连接的第三外部端子电极，由此，可提供一种能在高生产性下实现尺寸的缩小化和品质的提高的点火装置，进而可提供作为该点火装置的构成零件的顶盖组件以及点火元件搭载电容器与搭载有该点火装置的气囊用气体发生装置以及安全带预紧器用气体发生装置。
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公开(公告)号：CN102257347A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980151719.2
申请日：2009-11-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: F42B3/121 , B60R2021/26029 , F42B3/13 , F42B3/18
Abstract: 一种点火系统，使点火器与用于通信及点火的电气电路分离，且不会因静电或干扰而引起误工作，可利用蓄积于点火用电容器的电能来确实地工作，而且紧凑且生产率也优异。该点火系统包括：使一个端部形成开口的杯体；以及栓塞，将该杯体的开口部予以封闭，将点火药填充至所述杯体的内部，并且将借由通电而使所述点火药点火的SCB芯片搭载于所述栓塞，所述SCB芯片包括与电极接脚形成电性连接的点火器、与用以将该点火器连接于ECU的连接器，将ASIC电路配置在该连接器内，借由从搭载于所述ASIC电路的点火用电容器的放电来点火，在该点火系统中，在所述点火器内部，静电保护用电容器并联地电性连接于所述SCB芯片。
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公开(公告)号：CN101573584A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780048003.0
申请日：2007-10-26
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: F42B3/18 , B60R2021/26029 , F42B3/13
Abstract: 一种点火装置，具有SCB芯片及电容器，该SCB芯片连接于电极引脚并通过来自外部的通电来进行点火，该电容器相对于该电极引脚而与SCB芯片上的薄膜电阻电性并联连接，此点火装置中，将该电容器载置于该顶盖上，并且在该电容器上直接搭载SCB芯片，该SGB芯片上的薄膜电阻与该电容器经由SCB芯片的基板所设的电极而电性连接，并且使该SCB芯片的尺寸小于该电容器的尺寸，由此，能有利地消除设置电容器时的表面凹凸，并且通过1次回流(reflow)处理便可实现针对电极引脚的SCB芯片与电容器的连接，进而能够使用比先前更小的SCB芯片。
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