导热构件
    1.
    发明公开
    导热构件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118451590A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202280086344.1

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 一种板状的导热构件(1),构成为,在面对冷却用流体的流路(C)配置的一个主面设置有在与冷却用流体的流动方向(F)正交的方向上延伸的突条部(2),并且,另一个主面平坦,突条部(2)在俯视时呈波形状,并且,与冷却用流体的流动方向(F)相对的波形凸部(2A)的顶角(θt)超过105度且小于180度,由此,实现制造成本的降低和导热性能的提高。

Patent Agency Ranking