公开(公告)号：CN113228261B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN201880100282.9

申请日：2018-12-26

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 佐藤弘 ,  村上善则 ,  谷泽秀和 ,  佐藤伸二 ,  加藤史树 ,  御田村和宏 ,  高桥佑衣

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具有：半导体芯片(1)，其在内部形成有pn结(13)；不透明的封装树脂(30)，其将半导体芯片(1)的表面覆盖；以及功能区域(15)、(20)，其配置于半导体芯片(1)与封装树脂(30)之间，用于抑制因顺向电流在pn结(13)中流动而产生的、具有使封装树脂(30)劣化的特定波长的光到达封装树脂(30)。

公开(公告)号：CN113228261A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201880100282.9

申请日：2018-12-26

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 佐藤弘 ,  村上善则 ,  谷泽秀和 ,  佐藤伸二 ,  加藤史树 ,  御田村和宏 ,  高桥佑衣

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具有：半导体芯片(1)，其在内部形成有pn结(13)；不透明的封装树脂(30)，其将半导体芯片(1)的表面覆盖；以及功能区域(15)、(20)，其配置于半导体芯片(1)与封装树脂(30)之间，用于抑制因顺向电流在pn结(13)中流动而产生的、具有使封装树脂(30)劣化的特定波长的光到达封装树脂(30)。