公开(公告)号：CN108695423A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810263443.8

申请日：2018-03-28

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 桥本启 ,  福持隆夫

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够将在对透光性构件进行切削时产生并附着于透光性构件的表面等的异物良好地去除的发光装置的制造方法。发光装置的制造方法包括：对在搭载于基板上的发光元件上设置的成形前的透光性构件的侧面进行切削而成形所述透光性构件的工序；以及向所述基板、所述发光元件、或者所述透光性构件喷吹进行升华的粒子的工序。而且，进行升华的所述粒子优选为固体二氧化碳。

公开(公告)号：CN108695423B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN201810263443.8

申请日：2018-03-28

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 桥本启 ,  福持隆夫

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够将在对透光性构件进行切削时产生并附着于透光性构件的表面等的异物良好地去除的发光装置的制造方法。发光装置的制造方法包括：对在搭载于基板上的发光元件上设置的成形前的透光性构件的侧面进行切削而成形所述透光性构件的工序；以及向所述基板、所述发光元件、或者所述透光性构件喷吹进行升华的粒子的工序。而且，进行升华的所述粒子优选为固体二氧化碳。