固定构件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107710312A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680035285.X

    申请日:2016-06-09

    Abstract: 提供一种即使能用于接合的区域较细、也能将便携电子设备的显示部或显示部保护构件与壳体可靠性良好地接合的固定构件。根据本发明,可提供一种固定构件,其包括:发泡体基材;粘合剂层,其配置于该发泡体基材的至少一个面,用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体。上述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部。上述固定构件的上述窄幅部的平均宽度W[mm]、该固定构件的100%模量M[N/mm2基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式:0.4/(M×Hs)≤W。

    固定构件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107710312B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201680035285.X

    申请日:2016-06-09

    Abstract: 提供一种即使能用于接合的区域较细、也能将便携电子设备的显示部或显示部保护构件与壳体可靠性良好地接合的固定构件。根据本发明,可提供一种固定构件,其包括:发泡体基材;粘合剂层,其配置于该发泡体基材的至少一个面,用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体。上述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部。上述固定构件的上述窄幅部的平均宽度W[mm]、该固定构件的100%模量M[N/mm2基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式:0.4/(M×Hs)≤W。

    双面粘合片
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112143397A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010850476.X

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。

    双面粘合片
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104650758A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201410677757.4

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为-30℃以上。

    双面粘合片
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104650758B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201410677757.4

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。

    双面粘合片
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112143397B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202010850476.X

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。

    粘合片
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106715628A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201680002551.9

    申请日:2016-06-09

    Abstract: 本发明提供因窄幅化引起的性能降低少的粘合片。由本发明提供的粘合片在发泡体基材的至少一个面具有粘合剂层。关于上述粘合片,该粘合片的100%模量M[N/mm2基材]与上述发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足下式:9.0≤(M/D)。

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