-
公开(公告)号：CN112143397B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202010850476.X
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
-
公开(公告)号：CN104650757A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410673912.5
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供冲击保护性优良、并且耐冲击性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下，其25％压缩强度为200kPa以上。
-
公开(公告)号：CN112143396A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010848202.7
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供冲击保护性优良、并且耐冲击性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下，其25％压缩强度为200kPa以上。
-
公开(公告)号：CN104650758B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201410677757.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112143397A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010850476.X
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
-
公开(公告)号：CN104650758A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410677757.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为-30℃以上。
-
公开(公告)号：CN104774570B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201510019667.0
申请日：2015-01-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。
-
-
公开(公告)号：CN104774570A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510019667.0
申请日：2015-01-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.024 seconds)
