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发明公开
粘合剂组合物和粘合片审中-实审

公开(公告)号：CN118414397A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202380014998.8

申请日：2023-01-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川西大介 , 丹羽理仁 , 藤井翔希

IPC: C09J167/00 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在包含聚酯类聚合物、交联剂、并且包含规定量以上的增粘树脂的组成中，容易形成具有良好品质的厚度薄的聚酯类粘合剂。本发明提供包含聚酯类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘合剂组合物。相对于聚酯类聚合物100重量份，增粘树脂的含量为20重量份以上。聚酯类聚合物的重均分子量为110,000以上。

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