粘合剂组合物及粘合片
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117015585A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202280014548.4

    申请日:2022-01-21

    Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物,在包含使用生物质材料合成的聚酯类聚合物的粘合剂中,为了兼顾胶粘力和高温保持力,所述粘合剂组合物包含聚酯类聚合物,所述聚酯类聚合物中的构成碳的50%以上为来自生物质的碳。该粘合剂组合物还包含增粘树脂。另外,所述聚酯类聚合物的重均分子量为30000以上。

    防水用片
    3.
    发明公开
    防水用片 审中-实审

    公开(公告)号:CN115667441A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180035861.1

    申请日:2021-04-28

    Inventor: 川西大介

    Abstract: 本发明为一种防水用片,其具有:粘接于被粘物的粘接面、和为与该粘接面相反的面的背面,所述防水用片的弯曲硬度为5gf·cm2/cm以下,所述防水用片具备:具有前述粘接面、并且由粘合剂形成的粘合剂层;和从前述背面侧接触前述粘合剂层、且具有1个或2个以上的层的片主体,前述片主体包含1个或2个以上由金属形成的金属层。

    粘合剂组合物及粘合片
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116867871A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202280014524.9

    申请日:2022-01-21

    Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物,在包含使用生物质材料合成的聚酯类聚合物的粘合剂中,为了获得高剪切胶粘力,所述粘合剂组合物包含聚酯类聚合物,所述聚酯类聚合物中的构成碳的50%以上为来自生物质的碳。该粘合剂组合物还包含增粘树脂和交联剂。而且,所述聚酯类聚合物包含芳香环,所述增粘树脂也包含芳香环,所述交联剂不含芳香环。

    粘合剂组合物和粘合片
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118414397A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202380014998.8

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物,其中,所述粘合剂组合物在包含聚酯类聚合物、交联剂、并且包含规定量以上的增粘树脂的组成中,容易形成具有良好品质的厚度薄的聚酯类粘合剂。本发明提供包含聚酯类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘合剂组合物。相对于聚酯类聚合物100重量份,增粘树脂的含量为20重量份以上。聚酯类聚合物的重均分子量为110,000以上。

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