公开(公告)号：CN103296177A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310066289.2

申请日：2013-03-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胁家慎介 ,  高木俊和 ,  福塚浩史 ,  大薮恭也 ,  片山博之 ,  近藤隆 ,  河野广希

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光装置、照明装置、发光装置集合体及发光装置的制造方法。发光装置包括：基板，其上表面包括镜面区域；半导体发光元件，其配置在镜面区域内；以及封装层，其与基板的上述上表面接合；封装层包括：下层，其与基板的上述上表面相接触并覆盖半导体发光元件，该下层含有荧光体；以及上层，其位于下层上且每单位面积的荧光体的含量多于下层的每单位面积的荧光体的含量。