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公开(公告)号：CN101331010B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200780000649.1
申请日：2007-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C33/62 , B29C33/68 , C08K5/29 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/0846 , C08L23/0853 , C08L23/0861 , C08L23/10 , C08L29/02 , C08L2207/066 , C09J7/40 , C09J2423/005 , C08L2666/06 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供挤出成型时等的热稳定性优异，制备组合物或进行挤出成型时不产生发烟或发泡等问题，此外不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层抵接时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层的脱模性树脂组合物。该脱模性树脂组合物含有以具有碳原子数为8～30的脂肪族基团的重均分子量为1万～100万的高分子化合物为主要成分的脱模剂(A)和含有烯烃单体和/或极性单体作为结构单元的热塑性高分子(B)，相对于100重量份的热塑性高分子(B)，该脱模剂(A)的含量为0.1～20重量份，其中，该脱模剂(A)的通过热重量分析得到的2％重量减少温度为260℃以上且小于275℃，且5％重量减少温度为275℃以上且小于330℃。
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公开(公告)号：CN102174221A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010609236.7
申请日：2007-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C33/62 , B29C33/68 , C08K5/29 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/0846 , C08L23/0853 , C08L23/0861 , C08L23/10 , C08L29/02 , C08L2207/066 , C09J7/40 , C09J2423/005 , C08L2666/06 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供挤出成型时等的热稳定性优异，制备组合物或进行挤出成型时不产生发烟或发泡等问题，此外不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层抵接时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层的脱模性树脂组合物。该脱模性树脂组合物含有以具有碳原子数为8～30的脂肪族基团的重均分子量为1万～100万的高分子化合物为主要成分的脱模剂(A)和含有烯烃单体和/或极性单体作为结构单元的热塑性高分子(B)，相对于100重量份的热塑性高分子(B)，该脱模剂(A)的含量为0.1～20重量份，其中，该脱模剂(A)的通过热重量分析得到的2％重量减少温度为260℃以上且小于275℃，且5％重量减少温度为275℃以上且小于330℃。
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公开(公告)号：CN101331010A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200780000649.1
申请日：2007-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C33/62 , B29C33/68 , C08K5/29 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/0846 , C08L23/0853 , C08L23/0861 , C08L23/10 , C08L29/02 , C08L2207/066 , C09J7/40 , C09J2423/005 , C08L2666/06 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供挤出成型时等的热稳定性优异，制备组合物或进行挤出成型时不产生发烟或发泡等问题，此外不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层抵接时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层的脱模性树脂组合物。该脱模性树脂组合物含有以具有碳原子数为8～30的脂肪族基团的重均分子量为1万～100万的高分子化合物为主要成分的脱模剂(A)和含有烯烃单体和/或极性单体作为结构单元的热塑性高分子(B)，相对于100重量份的热塑性高分子(B)，该脱模剂(A)的含量为0.1～20重量份，其中，该脱模剂(A)的通过热重量分析得到的2％重量减少温度为260℃以上且小于275℃，且5％重量减少温度为275℃以上且小于330℃。
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