公开(公告)号：CN113831865A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202110586920.6

申请日：2021-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小岛丽奈 ,  市川智昭

IPC: C09J133/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/04 ,  C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供热固性片及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片为包含热固性树脂、热塑性树脂和导电性颗粒的热固性片，前述导电性颗粒包含平均粒径D50为0.01μm以上且10μm以下、并且截面的圆形度为0.7以上的银颗粒，所述热固性片在100℃下的粘度为20kPa·s以上且3000kPa·s以下。

公开(公告)号：CN114479343A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111245560.X

申请日：2021-10-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小岛丽奈 ,  市川智昭

IPC: C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/00 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及热固性片、切割芯片接合薄膜、以及半导体装置。本发明的热固性片包含热固性树脂、热塑性树脂、挥发成分、以及导电性颗粒，在固化前的状态下测定的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且1.2μm以下。

公开(公告)号：CN115141444A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210305205.5

申请日：2022-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小岛丽奈 ,  市川智昭

IPC: C08L33/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明涉及热固性片以及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片为包含热固性树脂和热塑性树脂的热固性片，使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率为0％以上且10％以下。