公开(公告)号：CN118741839A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410349667.6

申请日：2024-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷亮 ,  宫下拓也 ,  相贺拓郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板(1)，其具备：第1绝缘层(12)，其具有开口(121)；导体图案(13)，其具有在沿厚度方向观察时配置在开口(121)内的端子(132A)；以及支承绝缘层(14)，其配置在开口(121)内并支承端子(132A)，端子(132A)具有：第1端部(E1)，其在第1方向上从支承绝缘层(14)向一侧突出；第2端部(E2)，其相对于第1端部(E1)分离地配置于第1方向的另一侧；以及缺口(20)，其从第1端部(E1)朝向第2端部(E2)地向第1方向的另一侧延伸，在沿厚度方向观察时，支承绝缘层(14)的局部配置在缺口(20)的封闭端部(20B)内。

公开(公告)号：CN117452177A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202310906833.3

申请日：2023-07-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宫下拓也 ,  太田康之

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的导通检查方法和布线电路基板的制造方法。布线电路基板具有第一端子部和第二端子部。导通试验机包括第一测定探头和第二测定探头。第一测定探头分支成多个接触件。在布线电路基板的导通检查方法中，使分支成多个接触件的第一测定探头接触第一端子部，并且使第二测定探头接触第二端子部。