-
公开(公告)号：CN115247017A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210456785.8
申请日：2022-04-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D133/00 , C09D161/06 , C09D7/61 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明的热固性片具备半导体芯片包覆层，该半导体芯片包覆层包含热固性树脂，并且以覆盖着半导体芯片的至少一部分的状态发生热固化，上述半导体芯片包覆层在温度140℃、频率10Hz及剪切应力5000Pa的条件下测定的热固化前的剪切模量为100Pa以上且2000Pa以下，并且在热固化后，对于波长500nm的光的直线透射率为60％以上且95％以下。
Search Results
1
records
(took 0.02 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
