公开(公告)号：CN113004836B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202011508382.0

申请日：2020-12-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田卓也 ,  住田启迪 ,  丹羽理仁 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供一种可以表现出优异耐冲击性、优异再加工性和优异耐醇性全部的双面压敏粘合带。该双面压敏粘合带包括：基材层；和配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，其中所述基材层的厚度相对于所述双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，并且其中所述双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m。

公开(公告)号：CN112920735A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011410981.9

申请日：2020-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  藤田卓也 ,  丹羽理仁

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/50 ,  C09J7/28 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 提供了一种包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构的层叠体，该层叠体能够同时表现出高粘接强度和高耐冲击性。该层叠体包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构，其中压敏粘合片在增强剂层侧的最外层为压敏粘合剂层，层叠体的在将压敏粘合片于23℃和50％RH下分别从压敏粘合片、增强剂层和SUS板的层叠结构体；从压敏粘合片、增强剂层和聚碳酸酯板的层叠结构体；及从压敏粘合片、增强剂层和铝板的层叠结构体以拉伸速度300mm/min和剥离角度180°剥离时的粘接强度均为20N/20mm以上，并且压敏粘合片、增强剂层和SUS板的层叠结构体的23℃和50％RH下的耐冲击性为0.35J以上。

公开(公告)号：CN112920729A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011410098.X

申请日：2020-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  藤田卓也 ,  丹羽理仁

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J11/06

Abstract: 提供了一种包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构的层叠体的制造方法，所述层叠体能够即使在增强剂层的厚度小时也表现出高的耐冲击性，和/或能够表现出高的粘接强度。所述层叠体的制造方法为包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构的层叠体的制造方法，所述方法包括：步骤(I)，将包含增强剂和水性介质的水性涂料涂布至所述被粘物的表面以形成所述增强剂层；和步骤(II)，将所述压敏粘合片贴合至由此形成的所述增强剂层的表面，在100重量份所述水性涂料中包含6重量份～98重量份的醇。

公开(公告)号：CN118119679A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280068989.2

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  西胁匡崇 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明提供一种能够高度地抑制微细的凹凸变形的粘合片。本发明提供一种具有着色的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物。另外，上述粘合剂层的凝胶分数为25％以上。此外，上述粘合剂层在23℃下的储能模量为0.05MPa以上，并且在23℃下的tanδ为0.31以上。

公开(公告)号：CN117580921A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280044521.X

申请日：2022-06-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  藤田卓也 ,  加藤直宏 ,  箕浦一树 ,  井本荣一

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供耐冲击性优异并且可返工性优异的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片。双面粘合片1的厚度为500μm以下。粘合剂层2包含基础聚合物和填料。所述填料的平均粒径为80μm以下。双面粘合片1的断裂应力为0.5MPa以上，断裂应变为600％以上。所述填料的体积相对于粘合剂层2的总质量的比例优选为0.01×10‑2cm3/g～20×10‑2cm3/g。

公开(公告)号：CN119452057A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280097965.X

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  西胁匡崇 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  C09J131/04

Abstract: 本发明提供能够具有高胶粘力且能够兼顾微细的凹凸变形的缓和性和加工性的双面粘合片。双面粘合片具有包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层。上述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸庚酯和含羧基单体的单体成分的聚合物。另外，上述单体成分包含3重量%以上的上述含羧基单体。此外，上述粘合剂层的凝胶分数大于40%。而且，上述粘合剂层在23℃下的储能模量为0.04MPa以上，且在23℃下的tanδ为0.46以上。

公开(公告)号：CN113004828B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202011501763.6

申请日：2020-12-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丹羽理仁 ,  藤田卓也 ,  住田启迪

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带。提供一种可以表现出优异的耐冲击性和优异的再加工性二者的双面压敏粘合带。该压敏粘合带包括：基材层；和配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中所述基材层的比重为0.8g/cm3以上，并且其中所述压敏粘合带的23℃和50％RH下的100％模量为50MPa以下。

公开(公告)号：CN118103470A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069031.5

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  西胁匡崇 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明提供一种轻压接胶粘性优异的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和丙烯酸类低聚物。上述丙烯酸类聚合物为单体成分的聚合物，所述单体成分包含具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可反应官能团的单体。另外，上述单体成分含有3重量％以上的所述具有可反应官能团的单体。而且，上述粘合剂层在‑20℃下的储能模量小于220MPa。

公开(公告)号：CN117545816A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280044530.9

申请日：2022-06-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  藤田卓也 ,  加藤直宏

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供耐冲击性优异并且可返工性优异的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片，厚度为500μm以下。粘合剂层2为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物包含衍生自具有二环以上的非芳香族性环的丙烯酸类单体(A)的结构单元。粘合剂层2在‑20℃～0℃之间具有tanδ的峰顶，所述峰顶的值为0.8以上。

公开(公告)号：CN117777900A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311184581.4

申请日：2023-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下冈圭吾 ,  西胁匡崇 ,  住田启迪

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明涉及粘合片。本发明提供一种抑制了由颜料导致的外观品质的降低的具有厚度薄的粘合剂层的粘合片。本发明提供具有厚度为30μm以下的粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含颜料。在粘合剂层中存在的粒子的最大直径为8μm以下。另外，粘合剂层的厚度大于所述粒子的最大直径。