公开(公告)号：CN119758004A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411800816.2

申请日：2024-12-09

Applicant: 无锡英诺赛思科技有限公司 ,  清华大学无锡应用技术研究院 ,  清华大学

Inventor： 濮旦晨 ,  葛荣 ,  周德金 ,  钟磊 ,  潘彦宏

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G05D23/19

Abstract: 本发明公开了一种大功率半导体芯片热稳态测试方法，包括温度传感器：安装于芯片表面，用于实时监测芯片温度；控制器：接收温度传感器的信号，进行数据处理和算法运算，输出控制指令；电源管理模块：根据控制器的指令，调节芯片的电源电压和频率；反馈回路：形成闭环控制，确保温控精度和响应速度；热稳态测试方法如下：设定目标温度范围及允许的温度波动阈值；温度传感器持续监测芯片温度，并将数据发送至控制器；本发明的有益效果是：通过实时监测与动态调节，实现了芯片温度的精确控制，有效提升了芯片的稳态寿命和可靠性，为高性能芯片的热管理提供了一种创新且高效的解决方案，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN119574698A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411776456.7

申请日：2024-12-05

Applicant: 无锡英诺赛思科技有限公司 ,  清华大学无锡应用技术研究院 ,  清华大学

Inventor： 周德金 ,  廖忠青 ,  徐宏 ,  濮旦晨 ,  潘彦宏

IPC: G01N29/04 ,  G01N29/22

Abstract: 本发明公开了一种集成电路板振动频率自动测试装置，包括检测座和放置板，检测座的顶部开设有矩形槽，放置板滑动安装在矩形槽的内部，检测座顶部的一侧呈对称固定安装有两个支撑滑杆；振动头不断地上下移动，对集成电路板进行不断的敲击，从而使集成电路板产生振动，并且观察外界检测设备判断集成电路板是否损坏，能够实现对集成电路板进行全面而精确的振动检测，这种检测方法具有高度的灵活性，可以针对不同厚度、不同规格以及不同材质的集成电路板进行有效的检测，极大地提升了对集成电路板在振动环境下的性能评估与故障排查的检测效果，为确保集成电路板的可靠性和稳定性提供了有力的技术支撑。

公开(公告)号：CN119535171A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411738786.7

申请日：2024-11-29

Applicant: 无锡英诺赛思科技有限公司 ,  清华大学无锡应用技术研究院 ,  清华大学

Inventor： 周德金 ,  濮旦晨 ,  刘君 ,  潘彦宏 ,  葛荣

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及集成电路测试技术领域，具体地涉及一种具有循环导向功能的集成电路测试装置，包括主检测主体、轨道支撑薄板、支撑固定架、固定支撑托架、第一限位调节主体、限位放置卡座、第一电动机、电动推杆和滑动支撑卡座，支撑固定架固定连接在轨道支撑薄板的两侧，固定支撑托架固定连接在支撑固定架的外侧端，滑动支撑卡座滑动卡接在轨道支撑薄板上，电动推杆固定安装在滑动支撑卡座的上端中部，第一电动机固定连接在电动推杆的上端。本发明使用的过程中可以在各种模拟的环境中精准循环方便的检测，可以对集成电路板在不同环境下充分的完成检测。

公开(公告)号：CN119827942A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411840184.2

申请日：2024-12-13

Applicant: 清华大学无锡应用技术研究院 ,  无锡英诺赛思科技有限公司 ,  清华大学

Inventor： 徐宏 ,  潘彦宏 ,  刘君 ,  缪智勇

IPC: G01R31/28 ,  G01N25/72 ,  G06F30/30 ,  G06F30/27 ,  G06N20/00 ,  G06F119/02

Abstract: 本发明公开了一种用于氮化镓集成电路电性的失效分析方法及系统，包括如下步骤：对氮化镓集成电路进行初步的电性测试，收集第一组电性测试数据；然后，对数据进行预处理，以提高后续分析的准确性；利用训练好的人工智能算法对预处理后的第一组电性测试数据进行分析，识别潜在的失效模式或异常特征；对氮化镓集成电路进行红外成像，获取其热分布图像，通过分析热分布图像中的热点或异常温度区域，结合集成电路的布局和电路设计信息；本发明的有益效果是：首次将人工智能与红外成像技术应用于氮化镓集成电路的失效分析中，实现了技术上的融合与创新；通过人工智能算法的智能分析和红外成像技术的直观展示，显著提高了失效分析的效率和准确性。

公开(公告)号：CN116755017A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310980901.0

申请日：2023-08-07

Applicant: 无锡英诺赛思科技有限公司 ,  清华大学无锡应用技术研究院

Inventor： 周德金 ,  潘彦宏 ,  雷春晔

IPC: G01R35/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体测试机校准装置及其测试校准方法，涉及半导体测试机技术领域。其包括测试台，测试台的侧面安装有控制机箱，测试台表面的边缘处设置有测试仪，测试台的内部设置有校准机构，测试台表面的中间位置设有底座，校准机构与底座的下表面连接，且校准机构与控制机箱之间信号连接，底座的表面嵌入有置物板，底座的两侧设有距离传感器。本发明解决了现有技术中无校准功能的问题，本发明通过测试仪对半导体件测试，半导体件放置在底座上的置物板中，而距离传感器可对底座的位置进行实时检测，判断底座的位置是否发生位移，若底座偏离出预先设置的距离范围，则通过控制模块驱动控制机箱控制校准机构对底座的位置进行校准。