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公开(公告)号：CN113219317B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110285398.8
申请日：2021-03-17
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
IPC分类号： G01R31/265
摘要： 本发明涉及MEMS器件性能参数测试技术领域，具体公开了一种热敏探测器性能参数测试结构，包括敏感区、悬臂梁和框架，其中，敏感区通过悬臂梁分别与两组框架连接，并悬空；框架关于敏感区左右对称设置，敏感区内设置有电阻和热敏单元，悬臂梁内设置有多条导线，框架上设置有第一电连接端口和第二电连接端口，电阻通过两组导线分别与两组第一电连接端口连接，热敏单元通过两组导线分别与两组第二电连接端口连接。本发明还公开了一种热敏探测器性能参数测试方法。本发明提供的一种热敏探测器性能参数测试结构，具有结构简单、操作方便、测量准确等特点。
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公开(公告)号：CN112611467B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202011338750.1
申请日：2020-11-25
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
摘要： 本发明涉及红外探测技术领域，具体公开了一种非制冷红外器件，包括：敏感区、悬臂梁、框架、有源器件和金属引线，其中，所述敏感区通过所述悬臂梁与所述框架机械连接，并悬空；所述有源器件位于所述框架上，并通过所述悬臂梁与所述敏感区电学连接；所述金属引线位于所述有源器件上，将有源器件信号引出。本发明还公开了一种非制冷红外器件的制作方法。本发明通过简单的结构以及与器件兼容的MEMS工艺，实现了一种具有开关与放大功能的非制冷红外器件，该器件可与电路分别制造，且后期通过打线集成；从而克服现有的单片集成和3D集成为实现制作，器件和电路的性能需彼此妥协的问题。
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公开(公告)号：CN113390524A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110625217.1
申请日：2021-06-04
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，具体公开了一种热敏传感器，包括：探测模块、读出电路和处理单元，其中，探测模块包括热敏结构和可测性结构，读出电路包括信号激励电路、信号读取电路和反馈调节电路，处理单元包括控制器、处理器和存储器；控制器分别与信号激励电路、热敏结构和处理器连接，信号激励电路与可测性结构连接，可测性结构、热敏结构、信号读取电路、处理器、存储器和反馈调节电路依次连接，反馈调节电路还连接热敏结构。本发明还公开了一种热敏传感器的工作方法。本发明可实现原位在线测试、自身状态的确认，对于不可恢复的故障，及时进行状态报警，对于可恢复的漂移，实时校准，从而保证传感器具高稳定性可靠性。
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公开(公告)号：CN111649831B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010429792.X
申请日：2020-05-20
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
摘要： 本发明提出一种热敏MEMS阵列器件热学参数测试方法和测试电路，包括：在真空环境中，以逐行或逐列方式给所选通的整行或者整列热敏MEMS像素同时施加瞬态脉冲恒定自热功率，测试并存储各像素的瞬态响应信号电压ΔV1，根据器件热容参数、施加的恒定自热功率值、施加自热功率时长和响应信号电压ΔV1的函数关系计算各像素的热容参数C；以逐行或逐列方式给热敏MEMS阵列像素同时施加不同频率的瞬态脉冲恒定自热功率，周期性重复至各像素达到热平衡稳态，测试并存储各像素的稳态响应信号电压ΔV2。根据器件的频率响应关系计算各像素的热时间常数τ；根据器件热学参数关系计算各像素热导参数G。该方法具有时效性高、简单易行的特点。
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公开(公告)号：CN112097991A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010951469.9
申请日：2020-09-11
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
IPC分类号： G01L21/00
摘要： 本发明涉及真空压力测量技术领域，具体公开了一种皮拉尼真空计系统，其中，包括：皮拉尼真空阵列、开关控制阵列、信号处理模块和电源，皮拉尼真空阵列与开关控制阵列连接，信号处理模块与开关控制阵列连接，电源分别与皮拉尼真空阵列、开关控制阵列和信号处理模块连接；皮拉尼真空阵列包括多个皮拉尼真空单元；开关控制阵列用于根据电源的类型控制皮拉尼真空单元之间的连接方式；信号处理模块用于将皮拉尼真空阵列输出的与真空度对应的电压值进行转换得到相应的真空度；电源用于向皮拉尼真空阵列、开关控制阵列和信号处理模块提供工作所需的电压或电流。本发明提供的皮拉尼真空计系统能够实现宽量程高灵敏度的真空度测量。
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公开(公告)号：CN111879419A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010766640.9
申请日：2020-08-03
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
IPC分类号： G01J5/52
摘要： 本发明涉及探测器技术领域，具体公开了一种红外热探测器，包括：控制电路；与控制电路连接的红外热敏单元；以及设置在控制电路上的封装结构；其中，控制电路包括信号读出电路接口和信号产生电路接口；封装结构包括框架、盖帽、加热器和控制线；框架固定在控制电路上，其中框架的底端固定在信号产生电路接口上；盖帽悬置于框架上，并与框架形成包围红外热敏单元的闭合空腔；加热器位于盖帽上；控制线分别位于盖帽上和框架中，其中加热器通过控制线与信号产生电路接口电学连接。本发明还公开了一种红外热探测器的制作方法。本发明提供的红外热探测器能在不影响探测器基本性能的基础上，实现模拟黑体红外-热-电转换下的辐射响应自测试。
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公开(公告)号：CN111780875A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010578410.X
申请日：2020-06-23
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
摘要： 本发明涉及非制冷红外探测器的测试技术领域，具体公开了一种非制冷红外探测器响应温漂信号的测试方法，其中，包括：将工作电流为I0的非制冷红外探测器置于环境温度为T0的真空环境中；在自热功率Pn计算非制冷红外探测器的表面温度Tn；将温度为Tbn的标准黑体源辐照非制冷红外探测器，并记录非制冷红外探测器在恒流源偏置电流In下对标准黑体源的响应信号ΔVTn_In_Tbn；计算非制冷红外探测器在恒流源偏置电流为I0时的响应温漂信号ΔVTn_I0_Tbn。本发明还公开了一种应用于非制冷红外探测器响应温漂信号的测试方法中的测试电路。本发明提供的非制冷红外探测器响应温漂信号的测试方法所需测试设备简单、易操作，具备时效性高的优势。
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公开(公告)号：CN111121975A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911402954.4
申请日：2019-12-31
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
摘要： 本发明提供了一种红外热探测器信号响应的补偿方法，通过在一定自热功率下，建立红外热探测器芯片响应率与压强的关系模型；在同样功率下，对真空封装后的红外热探测器芯片，测试获得响应率，进而得到响应补偿因子；利用响应补偿因子对红外热探测器的信号响应进行补偿。该发明可实现原位在线补偿探测器因封装管壳漏气导致的响应退化。
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公开(公告)号：CN113390524B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110625217.1
申请日：2021-06-04
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，具体公开了一种热敏传感器，包括：探测模块、读出电路和处理单元，其中，探测模块包括热敏结构和可测性结构，读出电路包括信号激励电路、信号读取电路和反馈调节电路，处理单元包括控制器、处理器和存储器；控制器分别与信号激励电路、热敏结构和处理器连接，信号激励电路与可测性结构连接，可测性结构、热敏结构、信号读取电路、处理器、存储器和反馈调节电路依次连接，反馈调节电路还连接热敏结构。本发明还公开了一种热敏传感器的工作方法。本发明可实现原位在线测试、自身状态的确认，对于不可恢复的故障，及时进行状态报警，对于可恢复的漂移，实时校准，从而保证传感器具高稳定性可靠性。
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公开(公告)号：CN113091918B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110372282.8
申请日：2021-04-07
申请人： 无锡物联网创新中心有限公司
IPC分类号： G01J5/20
摘要： 本发明涉及热型红外探测器的测试技术领域，具体公开了一种热型红外探测器性能测试方法，其中，包括：将热型红外探测器置于环境温度为的真空环境中；以恒流源偏置电流为探测器施加时长为的自热功率，记录热型红外探测器达到热平衡时的输出电压变化量；根据输出电压变化量‑表面温度函数关系计算热型红外探测器的表面温度，根据自热功率‑热导函数关系计算热型红外探测器的热导值；建立热导‑表面温度函数关系；获得热型红外探测器的发射率，根据发射率获得红外吸收率；获取热型红外探测器的噪声；根据等效温差‑噪声‑红外吸收率的函数关系，测得噪声等效温差。本发明提供的热型红外探测器性能测试方法测试简单且利用纯电学激励进行性能自测试。
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