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公开(公告)号：CN115344881A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211276219.5
申请日：2022-10-19
Applicant: 无锡沐创集成电路设计有限公司
Abstract: 本申请公开了一种硬盘加密解密装置、方法、硬盘及I/O接口。所述装置包括：第一接口模块，与第一存储模块电连接，用于连接上位机；第二接口模块，与第二存储模块电连接，用于连接目标硬盘；第一存储模块，分别与第一接口模块和加密解密模块连接，用于存储待加密数据；第二存储模块，分别与第二接口模块和加密解密模块电连接，用于存储对待加密数据加密后得到的已加密数据；加密解密模块，用于对待加密数据执行加密操作；控制模块，用于初始化接口模块和加密解密模块；其中，第一存储模块和第二存储模块均包括FIFO存储器。数据流控由硬件通过总线控制，可传输任意长度的数据，减少了拷贝次数，提高了操作效率和传输速度，控制器占用率低。
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公开(公告)号：CN115495408B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202211432327.7
申请日：2022-11-16
Applicant: 无锡沐创集成电路设计有限公司
Abstract: 本发明提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，可以应用于芯片领域和计算机领域。该数据处理方法应用于合封芯片的第一芯片模块，该方法包括：确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型；在目标命令类型为第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态；以及在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于命令执行状态。通过本发明的技术方案可以减少合封芯片发热量，提升芯片工作性能。
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公开(公告)号：CN115495408A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211432327.7
申请日：2022-11-16
Applicant: 无锡沐创集成电路设计有限公司
Abstract: 本发明提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，可以应用于芯片领域和计算机领域。该数据处理方法应用于合封芯片的第一芯片模块，该方法包括：确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型；在目标命令类型为第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态；以及在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于命令执行状态。通过本发明的技术方案可以减少合封芯片发热量，提升芯片工作性能。
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公开(公告)号：CN115344881B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211276219.5
申请日：2022-10-19
Applicant: 无锡沐创集成电路设计有限公司
Abstract: 本申请公开了一种硬盘加密解密装置、方法、硬盘及I/O接口。所述装置包括：第一接口模块，与第一存储模块电连接，用于连接上位机；第二接口模块，与第二存储模块电连接，用于连接目标硬盘；第一存储模块，分别与第一接口模块和加密解密模块连接，用于存储待加密数据；第二存储模块，分别与第二接口模块和加密解密模块电连接，用于存储对待加密数据加密后得到的已加密数据；加密解密模块，用于对待加密数据执行加密操作；控制模块，用于初始化接口模块和加密解密模块；其中，第一存储模块和第二存储模块均包括FIFO存储器。数据流控由硬件通过总线控制，可传输任意长度的数据，减少了拷贝次数，提高了操作效率和传输速度，控制器占用率低。
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