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公开(公告)号：CN118828337A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310436878.9
申请日：2023-04-21
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述方法包括：获取晶圆，所述晶圆包括基板、位于所述基板的第一主面的振膜、以及所述振膜上的牺牲层；在所述牺牲层上形成背板层；在所述背板层上形成具有背板图案的刻蚀阻挡层，并刻蚀形成背板；继续向下刻蚀，使所述牺牲层被部分去除，所述牺牲层被刻蚀的深度达到预设深度；对所述基板的第二主面进行图案化，形成背腔；所述第二主面为所述基板的与所述第一主面相对的一面；释放所述牺牲层，残留的牺牲层结构作为所述振膜和背板之间的支撑层。本发明在背板刻蚀完成后继续向下刻蚀牺牲层，使牺牲层在背板声孔的位置被部分去除，从而减小了牺牲层作用在晶圆上的应力，能够改善晶圆翘曲。
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