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公开(公告)号:CN118906225A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202411158656.6
申请日:2024-08-22
Applicant: 无锡交通建设工程集团股份有限公司
IPC: B28B23/00 , E01D19/00 , B28B23/02 , B28B17/00 , E01D101/26
Abstract: 本申请涉及一种桥梁预制梁内RFID芯片安装装置,属于建筑施工领域,其包括安装件、连接件和配合板,安装件包括第一安装块和第二安装块,第一安装块和第二安装块与钢筋骨架连接,且第一安装块与第二安装块连接,RFID芯片设于第一安装块与第二安装块之间;连接件包括第一连接块和第二连接块,第一连接块设于第一安装块上,第二连接块设于第二安装块上,第一连接块与第二连接块相互抵紧;配合板上开设有供连接件插入的连接槽,配合板上还设有用于锁紧连接件的锁紧组件。本申请实现RFID芯片快速准确地安装,且在预制梁混凝土浇注振捣过程中,使RFID芯片不易发生位移或翻转,位置准确,便于后续读取使用。