公开(公告)号：CN1938777A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010160.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 田口和寿 ,  高田宪吾

IPC: G11B21/21 ,  B32B15/08 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K3/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/734 ,  B32B2429/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的主题是提供具有薄的导电层且没有翘曲(弧面)和变形，并且与用来实现高密度和超细布线的HDD悬架的需求相符，保证了高的可靠性和高精度的用于HDD悬架的叠层；以及该叠层的制备方法。提供了包括不锈钢层、聚酰亚胺树脂层和导电层的用于HDD悬架的叠层，其中所述导电层的厚度小于或等于10微米，并且在用于HDD悬架的叠层的制备过程中，使用厚度大于10微米的导电层制备包含不锈钢层/聚酰亚胺树脂层/导电层的叠层，然后仅使导电层接受化学刻蚀，从而将该导电层的厚度降低至小于或等于10微米。

公开(公告)号：CN101151672A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010027.2

申请日：2006-03-24

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 高田宪吾 ,  冈林直也 ,  大沟和则 ,  樱井麻里

IPC: G11B21/21 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/00 ,  G11B5/4833 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535

Abstract: 本发明提供一种避免伴随高频的数据损失及串扰，与HDD小型化及高容量化对应的HDD悬架用叠层体及其制造方法。所述HDD悬架用叠层体包括厚度10～50μm不锈钢层、厚度0.1～10μm并且导电率10～100％IACS的金属层制成的导体层a、厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层、厚度5～50μm的导体层b。另外，在包括不锈钢层与导体层a的叠层构件的导体层a上涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液，干燥及在250℃以上的温度下进行热处理，形成厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层，在该绝缘层上加热压接厚度5～50μm的导体层b制成HDD悬架用叠层体。