公开(公告)号：CN107400198A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710360852.5

申请日：2017-05-18

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 高岛智行 ,  石原一男 ,  宗正浩

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/26 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其硬化物。所述环氧树脂组合物，含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)。X1、X2为具有烃基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基，A1为苯环、萘环、或联苯环，T为亚甲基等交联基[化1]。

公开(公告)号：CN107417890A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710347169.8

申请日：2017-05-17

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 高岛智行 ,  石原一男

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C08K7/14 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B27/04

CPC classification number: C08G59/621 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  C08G59/4007 ,  C08K7/14 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20

Abstract: 本发明涉及组合物、硬化物、预浸料以及积层板。本发明提供一种可提高介电特性优异的环氧树脂硬化剂的溶解性且提高介电特性、粘接力等的特性平衡的硬化剂组合物、以及使用其的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂硬化剂组合物是将下述通式(1)所表示的具有脂环式结构的双酚化合物(A)与下述通式(2)所表示的酚化合物(B)溶解于选自非芳香族系溶剂中的有机溶剂(C)中而成，并且双酚化合物(A)与酚化合物(B)的质量比为(A)∶(B)＝5∶95～95∶5。

公开(公告)号：CN104583264A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201280075398.4

申请日：2012-08-31

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 长谷修一郎 ,  高岛智行 ,  谷口裕一 ,  N·K·什雷斯塔

IPC: C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08K5/16 ,  C08L63/00 ,  G02B6/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/306 ,  C08G59/3281 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/19 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种固化物的硬度高、耐热着色性、耐UV着色性、强度、挠度优异，即使在回流、热循环下封装的损伤也少的适于电子材料领域、光半导体密封的热固化性树脂组合物和其中所使用的环氧硅酮树脂。本发明提供环氧当量(g/eq)为200～2000，且由通式(1)表示的环氧硅酮树脂以及含有其的热固化性树脂组合物。式中，R1、R2为烃基，E1为具有环氧基的有机残基，Z为2价基团。

公开(公告)号：CN108623786A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810158988.2

申请日：2018-02-26

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 高岛智行 ,  宗正浩 ,  佐藤洋 ,  石原一男

IPC: C08G59/14 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明提供一种粘接性、介电特性、阻燃性优异、且作为电子电路基板用的环氧树脂物而有用的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物。所述含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得，且环氧树脂(a)包含下述式(1)所表示的双酚型环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的联苯型环氧树脂(a2)，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％。式中，X为具有烷基、芳基或芳烷基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基。

公开(公告)号：CN104583264B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201280075398.4

申请日：2012-08-31

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 长谷修一郎 ,  高岛智行 ,  谷口裕一 ,  N·K·什雷斯塔

IPC: C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08K5/16 ,  C08L63/00 ,  G02B6/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/306 ,  C08G59/3281 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/19 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种固化物的硬度高、耐热着色性、耐UV着色性、强度、挠度优异，即使在回流、热循环下封装的损伤也少的适于电子材料领域、光半导体密封的热固化性树脂组合物和其中所使用的环氧硅酮树脂。本发明提供环氧当量(g/eq)为200～2000，且由通式(1)表示的环氧硅酮树脂以及含有其的热固化性树脂组合物。式中，R1、R2为烃基，E1为具有环氧基的有机残基，Z为2价基团。

公开(公告)号：CN106467653A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610662467.1

申请日：2016-08-12

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 冈崎有起 ,  宗正浩 ,  石原一男 ,  高岛智行 ,  三宅力 ,  新田龙三

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24

Abstract: 本发明提供具有阻燃性以及低介电性、高耐热性、高粘着性优异的性能，在层叠、成型、浇铸、粘着等用途中有用的阻燃性环氧树脂组合物、预浸料、绝缘片、粘着片、层叠板、密封材料、浇铸材料及固化物。一种阻燃性环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)及作为阻燃剂的磷化合物(C)的阻燃性环氧树脂组合物，相对于环氧树脂(A)与固化剂(B)及磷化合物(C)的合计而言，磷含有率为0.2质量％～6质量％；在环氧树脂(A)中包含5质量％以上的在分子内具有恶唑烷酮环的酚醛清漆型环氧树脂(A1)；以及环氧树脂(A1)的环氧当量为170g/eq.～450g/eq.，恶唑烷酮环含量为0.02eq./kg～3.0eq./kg。

公开(公告)号：CN105968321A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610127590.3

申请日：2016-03-07

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 冈崎有起 ,  高岛智行 ,  石原一男 ,  宗正浩

IPC: C08G59/14 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明提供一种含有噁唑烷酮环的环氧树脂、其制造方法、环氧树脂组合物、固化物及其应用。该含有噁唑烷酮环的环氧树脂，由含有50质量％以上的下述式(3)所表示的环氧树脂(a1)的环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)而获得，环氧当量为200～550g/eq.。该噁唑烷酮环的环氧树脂具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用。(X表示具有至少一个选自碳数1～4的烷基、碳数6～10的芳基及碳数6～10的芳烷基的取代基的环员数5～8的亚环烷基。R是氢原子、烷基、环烷基、芳基或芳烷基，G是缩水甘油基，m的平均值为0～5)。