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公开(公告)号：CN103694701B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201310447492.4
申请日：2013-09-25
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、层压体、电路基板、其使用方法、层压体的制造方法以及电路基板的制造方法。本发明提供一种即便在反复曝露于高温及油成分中的使用环境下，金属层与树脂基材的粘着力也难以下降的层压体以及电路基板。聚酰胺酸组合物包含：成分(A)重量平均分子量在10,000～150,000范围内的聚酰胺酸、以及成分(B)丙烯酸化合物，并且相对于(A)成分100重量份而在0.1重量份～60重量份的范围内含有(B)成分。(A)成分的每1g重量中存在的自由基聚合性不饱和键的量为3mmol以下，(B)成分的[1分子中的(甲基)丙烯酰基的数量／分子量]的值为0.001以上。
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公开(公告)号：CN105339416A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480035697.4
申请日：2014-06-26
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08J5/18 , H05K1/03
CPC classification number: C08G73/1082 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2457/00 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08J7/047 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09D179/08 , H05K1/036 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 树脂膜中聚酰亚胺层的至少一层为热线膨胀系数为1×10-6(1/K)～30×10-6(1/K)的范围内的非热塑性聚酰亚胺层。所述非热塑性聚酰亚胺层是使包含芳香族四羧酸酐的酸酐成分与二胺成分反应而得，二胺成分包含二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚酸型二胺及芳香族二胺，并且包含二聚酸型二胺相对于全部二胺成分而为1摩尔％～15摩尔％的范围内的聚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN104744938A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410830209.0
申请日：2014-12-26
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08K5/5399 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08K5/521 , C08K5/5317 , C08L2201/02 , C08L2203/16 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种可以应对伴随着电子设备的小型化/高性能化的高频化且阻燃性优异的聚酰亚胺、树脂膜及金属箔积层体。本发明的聚酰胺酸组合物含有：(A)聚酰胺酸，其为使包含芳香族四羧酸酐的酸酐成分与二胺成分反应所得的聚酰胺酸，并且所述二胺成分包含将二聚酸的两个末端羧酸基取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚酸型二胺及芳香族二胺，且相对于所有二胺成分，所述二聚酸型二胺为4mol％以上、小于25mol％的范围内；以及(B)分子内含有磷原子的有机化合物。
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公开(公告)号：CN104519657A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410505175.8
申请日：2014-09-26
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以应对伴随着电子设备的小型化、高性能化的高频化的覆铜积层板、印刷配线板及其使用方法。覆铜积层板具备聚酰亚胺绝缘层、以及在所述聚酰亚胺绝缘层的至少一个面具备铜箔。聚酰亚胺绝缘层的热线膨胀系数为0ppm/K以上、30ppm/K以下的范围内，根据数式(i)；[此处，ε1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电常数，Tanδ1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电正切]而计算的作为表示介电特性的指标的E1值小于0.009。而且，铜箔与所述聚酰亚胺绝缘层接触的面的平方平均粗糙度(Rq)为0.05μm以上、且小于0.5μm的范围内。
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公开(公告)号：CN103694701A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310447492.4
申请日：2013-09-25
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08K5/101 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08L2203/20 , H05K1/0373 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、层压体、电路基板、其使用方法、层压体的制造方法以及电路基板的制造方法。本发明提供一种即便在反复曝露于高温及油成分中的使用环境下，金属层与树脂基材的粘着力也难以下降的层压体以及电路基板。聚酰胺酸组合物包含：成分(A)重量平均分子量在10,000～150,000范围内的聚酰胺酸、以及成分(B)丙烯酸化合物，并且相对于(A)成分100重量份而在0.1重量份～60重量份的范围内含有(B)成分。(A)成分的每1g重量中存在的自由基聚合性不饱和键的量为3mmol以下，(B)成分的[1分子中的(甲基)丙烯酰基的数量／分子量]的值为0.001以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105339416B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201480035697.4
申请日：2014-06-26
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08J5/18 , H05K1/03
CPC classification number: C08G73/1082 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2457/00 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08J7/047 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09D179/08 , H05K1/036 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺、树脂膜及金属包覆层叠体。树脂膜中聚酰亚胺层的至少一层为热线膨胀系数为1×10‑6(1/K)～30×10‑6(1/K)的范围内的非热塑性聚酰亚胺层。所述非热塑性聚酰亚胺层是使包含芳香族四羧酸酐的酸酐成分与二胺成分反应而得，二胺成分包含二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚酸型二胺及芳香族二胺，并且包含二聚酸型二胺相对于全部二胺成分而为1摩尔％～15摩尔％的范围内的聚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN103649174A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280026149.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G73/106 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , C09J2483/00 , H05K1/0346 , H05K3/281
Abstract: 本发明揭示一种使(A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、以及(B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物反应而得的交联聚酰亚胺树脂。通过(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，而具有聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而交联的结构。通过在(A)成分中包含氢键形成基，而促进C=N键的形成。
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公开(公告)号：CN102666658B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201080050405.6
申请日：2010-12-02
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1075 , C08G73/1082 , C08K5/24 , C08K5/25 , C09J179/08 , H05K2201/0154
Abstract: 一种聚酰亚胺树脂，其是通过使具有至少2个伯氨基作为官能团的氨基化合物与聚酰亚胺硅氧烷中的酮基反应而得到的，所述聚酰亚胺硅氧烷具有由下述的通式（1）和（2）表示的结构单元，式中，Ar表示由芳香族四羧酸酐衍生的4价的芳香族基团，R1表示由二氨基硅氧烷衍生的2价的二氨基硅氧烷残基，R2表示由芳香族二胺衍生的2价的芳香族二胺残基，Ar和/或R2中含有酮基，m、n表示各结构单元的存在摩尔比，m在0.75～1.0的范围内，n在0～0.25的范围内。
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公开(公告)号：CN104519657B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410505175.8
申请日：2014-09-26
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以应对伴随着电子设备的小型化、高性能化的高频化的覆铜积层板、印刷配线板及其使用方法。覆铜积层板具备聚酰亚胺绝缘层、以及在所述聚酰亚胺绝缘层的至少一个面具备铜箔。聚酰亚胺绝缘层的热线膨胀系数为0ppm/K以上、30ppm/K以下的范围内，根据数式(i)；[此处，ε1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电常数，Tanδ1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电正切]而计算的作为表示介电特性的指标的E1值小于0.009。而且，铜箔与所述聚酰亚胺绝缘层接触的面的平方平均粗糙度(Rq)为0.05μm以上、且小于0.5μm的范围内。]。
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公开(公告)号：CN103649174B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280026149.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G73/106 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , C09J2483/00 , H05K1/0346 , H05K3/281
Abstract: 本发明揭示一种使(A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、以及(B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物反应而得的交联聚酰亚胺树脂。通过(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，而具有聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而交联的结构。通过在(A)成分中包含氢键形成基，而促进C=N键的形成。
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