公开(公告)号：CN101171651A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680015787.2

申请日：2006-04-26

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 新井聪 ,  滨村秀行 ,  坂井辰彦 ,  佐藤薰 ,  小林英之

IPC: H01F1/16 ,  C21D8/12

CPC classification number: H01F1/16 ,  H01F1/14775

Abstract: 本发明的目的是提供具有低铁损和低磁弹性的晶粒取向电工钢片及其制造方法。晶粒取向电工钢片在1.9T的高磁通密度下降低铁损和磁弹性优异，其包括细化的磁畴和具有熔化并重固化以形成固化层的激光辐照部分，其中，所述固化层的厚度为4μm或更小。晶粒取向电工钢片可以进一步包括表面粗糙度Rz小的激光辐照部分并且从横向方向观察其横截面具有宽度为200μm或更小和深度为10μm或更小的凹面部分，以进一步的改进。

公开(公告)号：CN100557725C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200680015787.2

申请日：2006-04-26

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 新井聪 ,  滨村秀行 ,  坂井辰彦 ,  佐藤薰 ,  小林英之

IPC: H01F1/16 ,  C21D8/12

CPC classification number: H01F1/16 ,  H01F1/14775

Abstract: 本发明的目的是提供具有低铁损和低磁弹性的晶粒取向电工钢片及其制造方法。晶粒取向电工钢片在1.9T的高磁通密度下降低铁损和磁弹性优异，其包括细化的磁畴和具有熔化并重固化以形成固化层的激光辐照部分，其中，所述固化层的厚度为4μm或更小。晶粒取向电工钢片可以进一步包括表面粗糙度Rz小的激光辐照部分并且从横向方向观察其横截面具有宽度为200μm或更小和深度为10μm或更小的凹面部分，以进一步的改进。