公开(公告)号：CN104078437B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201410111955.4

申请日：2014-03-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤晴信 ,  吉江崇 ,  仓岛进

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供引线框架及半导体装置,其包含具有良好的接合性的外引线。引线框架(10)的外引线(18)包含镀层(23),该镀层(23)覆盖框架基材(11)的下表面(11a)及两个侧面(11b,11c)。框架基材(11)的上表面(11d)没有被镀层(23)覆盖。

公开(公告)号：CN104078437A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410111955.4

申请日：2014-03-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤晴信 ,  吉江崇 ,  仓岛进

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供引线框架及半导体装置，其包含具有良好的接合性的外引线。引线框架（10）的外引线（18）包含镀层（23），该镀层（23）覆盖框架基材（11）的下表面（11a）及两个侧面（11b，11c）。框架基材（11）的上表面（11d）没有被镀层（23）覆盖。