公开(公告)号：CN113544235B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202080019676.9

申请日：2020-03-02

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 小田原正树 ,  池田贤司 ,  锦昌太郎 ,  东山鼓 ,  新野和久

IPC: C09K11/08 ,  C09K11/64 ,  C09K11/80 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光模块。其在外界光环境中也能放射出能被清晰地视觉辨认到金色的金色光、或者在向物体照射光时能从该物体反射出能被清晰地视觉辨认为金色的金色光。该半导体发光装置具有半导体发光元件和荧光体层，该半导体发光元件发出峰值波长在440～450nm范围内的激励光，该荧光体层设置在半导体发光元件上并含有第一荧光体和第二荧光体，第一荧光体和第二荧光体受来自所述半导体发光元件的激励光激励而分别发出第一荧光和第二荧光。第一荧光在540～575nm范围内具有峰值波长，第二荧光在590～605nm的范围内具有峰值波长，在从所述荧光体层放射出的半导体发光元件的放射光、来自第一荧光体的放射光及第二荧光体的放射光的混色光中，半导体发光元件的放射光的强度是来自第一荧光体及第二荧光体的放射光的合成光强度的1/10～1/60。

公开(公告)号：CN114245939B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202080055785.6

申请日：2020-08-03

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 东山鼓

IPC: H10H20/85

Abstract: 在将紫外光LED密封于封装内的发光装置中，将输出维持较高。通过合金的接合材料将射出紫外光的LED与基板接合，利用包含氧气的封入气体覆盖LED，进而，利用具有气密性的盖部件进行覆盖，使基板和盖部件气密接合。盖部件划定被封入气体充满的空间，构成封装。盖部件使LED射出的紫外光透过。

公开(公告)号：CN114245939A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202080055785.6

申请日：2020-08-03

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 东山鼓

IPC: H01L33/48

Abstract: 在将紫外光LED密封于封装内的发光装置中，将输出维持较高。通过合金的接合材料将射出紫外光的LED与基板接合，利用包含氧气的封入气体覆盖LED，进而，利用具有气密性的盖部件进行覆盖，使基板和盖部件气密接合。盖部件划定被封入气体充满的空间，构成封装。盖部件使LED射出的紫外光透过。

公开(公告)号：CN113544235A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019676.9

申请日：2020-03-02

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 小田原正树 ,  池田贤司 ,  锦昌太郎 ,  东山鼓 ,  新野和久

IPC: C09K11/08 ,  C09K11/64 ,  C09K11/80 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光模块。其在外界光环境中也能放射出能被清晰地视觉辨认到金色的金色光、或者在向物体照射光时能从该物体反射出能被清晰地视觉辨认为金色的金色光。该半导体发光装置具有半导体发光元件和荧光体层，该半导体发光元件发出峰值波长在440～450nm范围内的激励光，该荧光体层设置在半导体发光元件上并含有第一荧光体和第二荧光体，第一荧光体和第二荧光体受来自所述半导体发光元件的激励光激励而分别发出第一荧光和第二荧光。第一荧光在540～575nm范围内具有峰值波长，第二荧光在590～605nm的范围内具有峰值波长，在从所述荧光体层放射出的半导体发光元件的放射光、来自第一荧光体的放射光及第二荧光体的放射光的混色光中，半导体发光元件的放射光的强度是来自第一荧光体及第二荧光体的放射光的合成光强度的1/10～1/60。