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公开(公告)号：CN119300563A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202410884360.6
申请日：2024-07-03
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H10H20/81 , H10H20/831 , H10H20/857
Abstract: 本发明能够提供一种半导体发光元件和发光装置，实现薄型化、并且可靠性高且光输出提高。半导体发光元件具备：平板状的透光性元件基板，其具备彼此对置的两个主面；发光半导体层，其形成在元件基板的一个主面上，由n型半导体层、发光层和p型半导体层层叠而成；n电极，其经由到达n型半导体层的至少一个孔部与n型半导体层连接，并通过绝缘膜与p型半导体层电分离地设置在p型半导体层上；第一元件电极，其与n电极电连接，并沿第一方向延伸设置；以及第二元件电极，其与p型半导体层电连接，与第一元件电极隔开并且沿第一方向延伸设置，元件基板的厚度为100μm以下。
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公开(公告)号：CN110620172B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201910531469.0
申请日：2019-06-19
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/50
Abstract: 发光器件。发光器件包括：基板；发光元件，该发光元件设置在所述基板上；透光构件，该透光构件设置在所述发光元件上；以及覆盖体，该覆盖体设置在所述基板上，覆盖所述透光构件的侧表面并且具有暴露于外部的上表面。在此器件中，所述覆盖体具有由分散在所述覆盖体中的多个粒子组成的粒子群，并且所述粒子群包括如下的多个氧化钛粒子或氧化锌粒子：所述多个氧化钛粒子或氧化锌粒子分散在所述覆盖体的所述上表面附近，并且在各粒子内具有带隙比其它部分窄的部分。
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公开(公告)号：CN112103377B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202010553313.5
申请日：2020-06-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 本发明涉及一种发光装置。该发光装置包括基板、电极、发光元件、可变光吸收层和密封体。电极形成在基板上。发光元件被设置在基板上并且电连接到电极。可变光吸收层被形成为覆盖基板上的电极。可变光吸收层包含多个金属氧化物颗粒，这些金属氧化物颗粒因被紫外光照射而改变光吸收特性。密封体形成在基板上，以便密封发光元件。密封体对于从发光元件发射的光而言具有半透明性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110620172A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910531469.0
申请日：2019-06-19
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/50
Abstract: 发光器件。发光器件包括：基板；发光元件，该发光元件设置在所述基板上；透光构件，该透光构件设置在所述发光元件上；以及覆盖体，该覆盖体设置在所述基板上，覆盖所述透光构件的侧表面并且具有暴露于外部的上表面。在此器件中，所述覆盖体具有由分散在所述覆盖体中的多个粒子组成的粒子群，并且所述粒子群包括如下的多个氧化钛粒子或氧化锌粒子：所述多个氧化钛粒子或氧化锌粒子分散在所述覆盖体的所述上表面附近，并且在各粒子内具有带隙比其它部分窄的部分。
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公开(公告)号：CN115885391A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180044564.3
申请日：2021-06-01
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 下田阳一
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明的发光装置包括：多个板状的基材，其并排设置并彼此间隔开，并且各自由金属制成；绝缘的涂覆膜，其形成为覆盖多个基材中的每一者的上表面和侧表面，绝缘的涂覆膜具有开口部，该开口部露出多个基材中的一个基材的上表面的一个区域并且具有将多个基材粘合在一起的粘合部；安装焊盘，其由金属制成，被设置成覆盖一个基材的上表面的一个区域；以及至少一个发光元件，其利用其间的接合构件安装在安装焊盘上。涂覆膜包括薄膜部，其中涂覆膜以薄膜形状形成为围绕开口部的外周边缘。
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公开(公告)号：CN115528160A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210718391.5
申请日：2022-06-23
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 本公开涉及半导体发光装置及其制造方法。发光装置包括：基板，其设置有第一布线和第二布线；第一元件，其包括第一电极焊盘；第二元件，其包括第二电极焊盘；第一引线，其连接第二布线和第一电极焊盘，并且包括第一引线水平部分，该第一引线水平部分相对于第一元件的上表面是水平的；第二引线，其连接第二布线和第二电极焊盘，并且包括第二引线水平部分，该第二引线水平部分相对于第一元件的上表面是水平的；以及反射树脂，该反射树脂暴露第一元件的上表面。反射树脂具有隆起的堤状的隆起部分，使得反射树脂的表面与第二引线水平部分的至少一部分接触并且沿着第二引线水平部分延伸。
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公开(公告)号：CN119404618A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202380047842.X
申请日：2023-06-05
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H10H20/857
Abstract: 本发明的半导体发光装置包括多个板状的引线电极、树脂框体以及半导体发光元件，其中，树脂框体以埋设多个引线电极的间隙且包围所述多个引线电极的整个外周的方式设置，且该树脂框体具有供多个引线电极露出的开口部；半导体发光元件安装在从开口部露出的多个引线电极上。树脂框体的角部和/或外侧面具有凹部，引线电极的端部在内部且在从框体的外侧面后退的位置上露出。
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公开(公告)号：CN112103377A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010553313.5
申请日：2020-06-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 本发明涉及一种发光装置。该发光装置包括基板、电极、发光元件、可变光吸收层和密封体。电极形成在基板上。发光元件被设置在基板上并且电连接到电极。可变光吸收层被形成为覆盖基板上的电极。可变光吸收层包含多个金属氧化物颗粒，这些金属氧化物颗粒因被紫外光照射而改变光吸收特性。密封体形成在基板上，以便密封发光元件。密封体对于从发光元件发射的光而言具有半透明性。
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