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发明公开
布线基板审中-公开

公开(公告)号：CN117219607A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310646239.5

申请日：2023-06-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 若森宏喜 , 寺内伊久哉 , 山田崇广

IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48

Abstract: 本发明提供布线基板，降低了断线的可能性。本发明的布线基板具有绝缘层(101)以及形成在绝缘层(101)上并且包含布线(EW)的导体层(102)。布线(EW)包含布线厚度互不相同的第1区间(WA1)和第2区间(WA2)，第2区间(WA2)中的布线宽度小于第1区间(WA1)中的布线宽度，第2区间(WA2)中的布线厚度大于第1区间(WA1)中的布线厚度。

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