公开(公告)号：CN107111060A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580049504.5

申请日：2015-07-14

申请人： 拜奥德光电公司

发明人： J·克拉姆金 ,  S·里斯蒂克

IPC分类号： G02B6/13

CPC分类号： H01S5/0224 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/124 ,  G02B6/13 ,  G02B6/14 ,  G02B6/34 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12061 ,  G02B2006/12078 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12147 ,  H01S3/107 ,  H01S5/0085 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/026 ,  H01S5/0287 ,  H01S5/1032 ,  H01S5/1085 ,  H01S5/141 ,  H01S5/142 ,  H01S5/4062

摘要： 公开了用于在可能包括集成电子器件的互补金属氧化物半导体(CMOS)相容性硅(Si)光子芯片上实现集成激光器和光子集成电路的方法。集成技术依赖于与集成光耦合元件(诸如转向镜、透镜和表面光栅耦合器)的光耦合。使用光耦合元件从两个或更多个衬底之间耦合光。该技术可以在Si上实现集成激光器，其中，增益倒装芯片(第二衬底)接合到Si芯片(第一衬底)，并且光通过倒装芯片中的转向镜或光栅耦合器和Si芯片中的光栅耦合器在增益倒装芯片中的波导与Si波导之间耦合。也可以包括集成透镜和其他元件(诸如光斑尺寸转换器)来改变来自增益倒装芯片的模式，以增强与Si芯片的耦合效率。光耦合集成技术也允许集成其他部件，诸如调制器、放大器和光电检测器。这些部件可以是基于波导的或基于非波导的，也就是说，表面发射或照明的。