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发明公开
导电性糊剂及使用了该导电性糊剂的多层基板审中-公开

公开(公告)号：CN119744424A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202380060702.6

申请日：2023-08-30

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 中园元 , 西村直人 , 藤川良太 , 阪上尚希

IPC: H01B1/22 , H05K1/09

Abstract: 导电性糊剂中，相对于以总量不超过100质量份的范围包含5～60质量份固态环氧树脂和40～95质量份液态环氧树脂的粘结剂成分(A)100质量份，含有770～4300质量份的熔点800℃以上的球状高熔点金属颗粒(B)、1510～5400质量份的熔点240℃以下的球状低熔点金属颗粒(C)、10～150质量份的固化剂(D)以及30～200质量份的助焊剂(E)。

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