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公开(公告)号：CN114686160A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210470548.7
申请日：2022-04-28
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J9/02
摘要： 本发明涉及有机硅导电胶领域，公开了一种光伏叠瓦组件用无溶剂高韧性有机硅导电胶及其制备方法，导电胶按质量份计，包括如下原料，有机硅基础胶10～30份、扩链剂0.2～1.5份、交联剂1～4份、导电填料70～90份、增粘助剂1～2.5份、抑制剂0.5～3份、铂催化剂0.15～1份，有机硅基础胶为端乙烯基硅油和甲基丙烯酰氧基聚倍半硅氧烷的混合物。本发明制备的有机硅导电胶具有室温或低温储存时间长，高温下反应速度快；产品具有无溶剂环保，柔韧性好，粘接性能优异等特点。
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公开(公告)号：CN114058276A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111460351.7
申请日：2021-12-02
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09J7/21 , C09J7/30 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明公开了一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法，涉及有机硅皮革技术领域，其技术方案要点是，(1)面层胶的制备；(2)中间层胶和粘接层胶的制备；(3)在离型纸上涂覆面层胶，面层胶的厚度为20μm‑50μm，然后在130‑150℃下烘烤2‑5min；(4)在面层胶表面涂覆中间层胶，中间层胶的厚度为100μm‑250μm，然后在30‑150℃下烘烤2‑5min；(5)在中间层胶表面涂覆粘接层胶，粘接层胶的厚度为80μm‑200μm，然后将基布与粘接层贴合，在30‑150℃下烘烤3‑8min，剥去离型纸，得到有机硅皮革。具有提升有机硅皮革加工性能、强度、耐磨性能和层间粘接性能的效果。
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公开(公告)号：CN118599423A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410829820.5
申请日：2024-06-25
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09D183/04 , C09D7/65 , C09D7/47 , C09D133/12 , C14C11/00
摘要： 本发明涉及有机硅材料领域，公开了一种皮革用水性有机硅涂层材料及其制备方法，水性有机硅涂层材料分为A组分和B组分，以质量份计，A组分包括羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、聚丙烯酸酯乳液10～60份、含氢硅油5～20份、消光粉2～15份、乳化剂2～15份、流平剂0.2～5份、去离子水80～120份；B组分包括羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、聚丙烯酸酯乳液10～60份、消光粉2～15份、乳化剂2～15份、流平剂0.2～5份、催化剂5～20，去离子水80～120份。本发明制备的皮革用水性有机硅涂层材料具有低VOC安全环保、手感优异，防污性能好，附着力佳的特点。
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公开(公告)号：CN114058276B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202111460351.7
申请日：2021-12-02
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09J7/21 , C09J7/30 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明公开了一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法，涉及有机硅皮革技术领域，其技术方案要点是，(1)面层胶的制备；(2)中间层胶和粘接层胶的制备；(3)在离型纸上涂覆面层胶，面层胶的厚度为20μm‑50μm，然后在130‑150℃下烘烤2‑5min；(4)在面层胶表面涂覆中间层胶，中间层胶的厚度为100μm‑250μm，然后在30‑150℃下烘烤2‑5min；(5)在中间层胶表面涂覆粘接层胶，粘接层胶的厚度为80μm‑200μm，然后将基布与粘接层贴合，在30‑150℃下烘烤3‑8min，剥去离型纸，得到有机硅皮革。具有提升有机硅皮革加工性能、强度、耐磨性能和层间粘接性能的效果。
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公开(公告)号：CN113462163A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110735128.2
申请日：2021-06-30
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/08 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/26 , C08G77/38 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明涉及胶粘剂技术领域，涉及一种脱醇型硅橡胶，具体涉及一种脱醇型高强度透明流淌硅橡胶及制备方法。一种脱醇型高强度透明流淌硅橡胶，以重量份计，其原料包括：乙烯基硅油100份、增塑剂5～30份、白炭黑15～30份、白炭黑处理剂0～6份、封端剂2～5份、铂络合物0.1～0.2份、交联剂2～7份、偶联剂1～4份和催化剂0.2～5份。本方案可以解决现有的电子电器用胶粘剂的综合性能不满足应用需求的技术问题。该硅橡胶具有透明、可自流平、强度高和粘接性良好的特点，拉伸强度≥3MPa，黏度≤50Pa·s，可自流平，可作为电子电器用胶粘剂应用到线路板导线和银脚固定、电子产品密封防水等实践操作中。
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公开(公告)号：CN114686160B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202210470548.7
申请日：2022-04-28
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J9/02
摘要： 本发明涉及有机硅导电胶领域，公开了一种光伏叠瓦组件用无溶剂高韧性有机硅导电胶及其制备方法，导电胶按质量份计，包括如下原料，有机硅基础胶10～30份、扩链剂0.2～1.5份、交联剂1～4份、导电填料70～90份、增粘助剂1～2.5份、抑制剂0.5～3份、铂催化剂0.15～1份，有机硅基础胶为端乙烯基硅油和甲基丙烯酰氧基聚倍半硅氧烷的混合物。本发明制备的有机硅导电胶具有室温或低温储存时间长，高温下反应速度快；产品具有无溶剂环保，柔韧性好，粘接性能优异等特点。
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公开(公告)号：CN113462163B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110735128.2
申请日：2021-06-30
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/08 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/26 , C08G77/38 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明涉及胶粘剂技术领域，涉及一种脱醇型硅橡胶，具体涉及一种脱醇型高强度透明流淌硅橡胶及制备方法。一种脱醇型高强度透明流淌硅橡胶，以重量份计，其原料包括：乙烯基硅油100份、增塑剂5～30份、白炭黑15～30份、白炭黑处理剂0～6份、封端剂2～5份、铂络合物0.1～0.2份、交联剂2～7份、偶联剂1～4份和催化剂0.2～5份。本方案可以解决现有的电子电器用胶粘剂的综合性能不满足应用需求的技术问题。该硅橡胶具有透明、可自流平、强度高和粘接性良好的特点，拉伸强度≥3MPa，黏度≤50Pa·s，可自流平，可作为电子电器用胶粘剂应用到线路板导线和银脚固定、电子产品密封防水等实践操作中。
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公开(公告)号：CN112538334A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011428425.4
申请日：2020-12-09
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L31/048
摘要： 本发明公开了一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法，包括A组分和B组分的制备，A组分制备方法：将50份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，0.2～2份铂催化剂分散均匀，真空搅拌脱去气泡，过滤杂质。B组分制备方法为：将25份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，1～5份的增粘剂，10～30份交联剂，0.1～2份抑制剂分散均匀，真空搅拌，脱去气泡，过滤杂质。将A、B组分等质量混合，封装剂‑电池‑封装剂‑面板四层方式进行封装。本发明制得的光伏封装材料透光率≥92％，湿热老化和紫外老化1000小时后透光率保持率＞97％，防霉性能优异；封装时不需要背板玻璃或背板膜，能降低封装成本。
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公开(公告)号：CN112538334B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011428425.4
申请日：2020-12-09
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L31/048
摘要： 本发明公开了一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法，包括A组分和B组分的制备，A组分制备方法：将50份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，0.2～2份铂催化剂分散均匀，真空搅拌脱去气泡，过滤杂质。B组分制备方法为：将25份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，1～5份的增粘剂，10～30份交联剂，0.1～2份抑制剂分散均匀，真空搅拌，脱去气泡，过滤杂质。将A、B组分等质量混合，封装剂‑电池‑封装剂‑面板四层方式进行封装。本发明制得的光伏封装材料透光率≥92％，湿热老化和紫外老化1000小时后透光率保持率＞97％，防霉性能优异；封装时不需要背板玻璃或背板膜，能降低封装成本。
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