-
公开(公告)号：CN114058276A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111460351.7
申请日：2021-12-02
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09J7/21 , C09J7/30 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明公开了一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法，涉及有机硅皮革技术领域，其技术方案要点是，(1)面层胶的制备；(2)中间层胶和粘接层胶的制备；(3)在离型纸上涂覆面层胶，面层胶的厚度为20μm‑50μm，然后在130‑150℃下烘烤2‑5min；(4)在面层胶表面涂覆中间层胶，中间层胶的厚度为100μm‑250μm，然后在30‑150℃下烘烤2‑5min；(5)在中间层胶表面涂覆粘接层胶，粘接层胶的厚度为80μm‑200μm，然后将基布与粘接层贴合，在30‑150℃下烘烤3‑8min，剥去离型纸，得到有机硅皮革。具有提升有机硅皮革加工性能、强度、耐磨性能和层间粘接性能的效果。
-
公开(公告)号：CN111019520A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911182619.8
申请日：2019-11-27
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
IPC分类号： C09D183/07 , C09D183/08 , C09D161/16 , C09D183/04 , C09D183/05 , C09D5/18 , C09D5/16 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65
摘要： 本发明公开了一种低密度阻燃耐磨长效防污闪涂料及其制备方法，包括A组分和B组分；将基础硅胶、端乙烯基氟硅油、改性聚醚醚酮微粉、甲基苯基硅油、抗静电剂、铂催化剂按一定比例真空搅拌均匀，脱去气泡，过滤杂质得到A组分；将基础硅胶、端乙烯基氟硅油、改性聚醚醚酮微粉、甲基苯基硅油、增粘剂、交联剂、抑制剂按一定比例真空搅拌均匀，脱去气泡，过滤杂质得到B组分。本发明的硅橡胶采用无溶剂浸涂方式施工，常温下可操作时间≥24h，高温快速硫化，密度低，阻燃性能达到FV-0级，耐磨性能达到5级，可实现对玻璃和陶瓷绝缘子的良好粘接，制备得到的绝缘子性能优异，冲击击穿性能可以达到2.8p.u.。
-
公开(公告)号：CN109651820A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811584072.X
申请日：2018-12-24
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
CPC分类号： C08L83/04 , C08L2205/025 , C08K13/02 , C08K3/042 , C08K3/36
摘要： 本发明公开了一种高导热高强度的硅橡胶/石墨烯复合材料，由按重量份计的以下原料制备而成：硅橡胶50～150份；白炭黑10～40份；羟基硅油1～6份；导热粉150～500份；石墨烯5～15份；双二五0.1～2份；偶联剂0.05～0.2份。本发明还公开了一种高导热高强度的硅橡胶/石墨烯复合材料的制备方法。本发明通过对石墨烯球磨，片状结果变小，能够减少褶皱的发生，且破坏了部分范德华力，让分散更容易。高速分散使无机导热填料与石墨烯在乙醇中分散，快速抽滤，减少沉降的可能。通过这种方法分散的石墨烯，比起直接将石墨烯在开炼机上加入硅橡胶中，相容性大大提高。能够大幅提高复合材料的热导率和拉伸强度。
-
公开(公告)号：CN109504337A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811319487.4
申请日：2018-11-07
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要： 本发明公开了一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法，该披敷胶是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷处理的白炭黑、交联剂、防霉剂、增粘剂和催化剂按一定质量比例在真空的条件下混合而成。本发明制备的披敷胶解决了普通披敷胶防霉性差、稳定性差的问题，制备方法简单可行。所述披敷胶各组分搭配合理，具有粘度低、环保无溶剂、稳定性好的特性；固化后具有很好的电绝缘性、防霉性和透明性，对PCB电路板的粘接能力强，能够满足PCB电路板“三防”的需求。
-
公开(公告)号：CN107892817B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201711339908.5
申请日：2017-12-14
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种人造革用液体硅橡胶，由以下重量份的组分组成：乙烯基硅油100份；白炭黑15～50份；交联剂1～10份；铂络合物0.05～2份；抑制剂0.01～5份；色浆0～20份；扩链剂0～10份；脱模剂1～20份。本发明使用粘度为0.5～500Pa·s的乙烯基硅油作为基础聚合物，使用白炭黑作为补强填料，制得一种人造革用液体硅橡胶，流动性好，施工时不需要添加溶剂稀释，更加环保。本发明使用甲基硅橡胶做内脱模剂，能在几乎不影响液体硅橡胶性能的基础上，显著提升其脱模性能，提高离型纸重复利用次数，同时还能赋予人造革湿滑的手感。
-
公开(公告)号：CN114686160A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210470548.7
申请日：2022-04-28
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J9/02
摘要： 本发明涉及有机硅导电胶领域，公开了一种光伏叠瓦组件用无溶剂高韧性有机硅导电胶及其制备方法，导电胶按质量份计，包括如下原料，有机硅基础胶10～30份、扩链剂0.2～1.5份、交联剂1～4份、导电填料70～90份、增粘助剂1～2.5份、抑制剂0.5～3份、铂催化剂0.15～1份，有机硅基础胶为端乙烯基硅油和甲基丙烯酰氧基聚倍半硅氧烷的混合物。本发明制备的有机硅导电胶具有室温或低温储存时间长，高温下反应速度快；产品具有无溶剂环保，柔韧性好，粘接性能优异等特点。
-
公开(公告)号：CN112538334A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011428425.4
申请日：2020-12-09
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L31/048
摘要： 本发明公开了一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法，包括A组分和B组分的制备，A组分制备方法：将50份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，0.2～2份铂催化剂分散均匀，真空搅拌脱去气泡，过滤杂质。B组分制备方法为：将25份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，1～5份的增粘剂，10～30份交联剂，0.1～2份抑制剂分散均匀，真空搅拌，脱去气泡，过滤杂质。将A、B组分等质量混合，封装剂‑电池‑封装剂‑面板四层方式进行封装。本发明制得的光伏封装材料透光率≥92％，湿热老化和紫外老化1000小时后透光率保持率＞97％，防霉性能优异；封装时不需要背板玻璃或背板膜，能降低封装成本。
-
公开(公告)号：CN114686160B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202210470548.7
申请日：2022-04-28
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J9/02
摘要： 本发明涉及有机硅导电胶领域，公开了一种光伏叠瓦组件用无溶剂高韧性有机硅导电胶及其制备方法，导电胶按质量份计，包括如下原料，有机硅基础胶10～30份、扩链剂0.2～1.5份、交联剂1～4份、导电填料70～90份、增粘助剂1～2.5份、抑制剂0.5～3份、铂催化剂0.15～1份，有机硅基础胶为端乙烯基硅油和甲基丙烯酰氧基聚倍半硅氧烷的混合物。本发明制备的有机硅导电胶具有室温或低温储存时间长，高温下反应速度快；产品具有无溶剂环保，柔韧性好，粘接性能优异等特点。
-
公开(公告)号：CN113462163B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110735128.2
申请日：2021-06-30
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司 , 成都硅宝新材料有限公司
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/08 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/26 , C08G77/38 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明涉及胶粘剂技术领域，涉及一种脱醇型硅橡胶，具体涉及一种脱醇型高强度透明流淌硅橡胶及制备方法。一种脱醇型高强度透明流淌硅橡胶，以重量份计，其原料包括：乙烯基硅油100份、增塑剂5～30份、白炭黑15～30份、白炭黑处理剂0～6份、封端剂2～5份、铂络合物0.1～0.2份、交联剂2～7份、偶联剂1～4份和催化剂0.2～5份。本方案可以解决现有的电子电器用胶粘剂的综合性能不满足应用需求的技术问题。该硅橡胶具有透明、可自流平、强度高和粘接性良好的特点，拉伸强度≥3MPa，黏度≤50Pa·s，可自流平，可作为电子电器用胶粘剂应用到线路板导线和银脚固定、电子产品密封防水等实践操作中。
-
公开(公告)号：CN109504337B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201811319487.4
申请日：2018-11-07
申请人： 成都硅宝科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要： 本发明公开了一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法，该披敷胶是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷处理的白炭黑、交联剂、防霉剂、增粘剂和催化剂按一定质量比例在真空的条件下混合而成。本发明制备的披敷胶解决了普通披敷胶防霉性差、稳定性差的问题，制备方法简单可行。所述披敷胶各组分搭配合理，具有粘度低、环保无溶剂、稳定性好的特性；固化后具有很好的电绝缘性、防霉性和透明性，对PCB电路板的粘接能力强，能够满足PCB电路板“三防”的需求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
20 条记录 (耗时 0.035 秒)
