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公开(公告)号：CN102544647A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110438087.7
申请日：2011-12-23
申请人： 成都泰格微波技术股份有限公司
CPC分类号： H01P1/2136
摘要： 本发明公开了一种波导隔离双工一体化组件，它包括底板（10）和设于底板（10）上的盖板（11），底板（10）上设有镀银腔体（1）、至少两个隔离器（3）和至少两个双工器（2），隔离器（3）和双工器（2）相互集成在一起，集成后的隔离器（3）和双工器（2）中心部位设有输入端口（7），集成后的隔离器（3）和双工器（2）的两端设有至少两个输出端口，盖板（11）上设有一个或多个调试螺钉（5）。本发明提供一种波导隔离双工一体化组件，把双工器和隔离器集成在一起，通过调整调试螺钉在短时间内找到隔离度、插损、驻波比三项指标最佳值，电路板直接安装在双工器镀银腔体外壳上，利用壳体散热，确保高质量、高指标地完成调试工作。
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公开(公告)号：CN102544647B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110438087.7
申请日：2011-12-23
申请人： 成都泰格微波技术股份有限公司
CPC分类号： H01P1/2136
摘要： 本发明公开了一种波导隔离双工一体化组件，它包括底板（10）和设于底板（10）上的盖板（11），底板（10）上设有镀银腔体（1）、至少两个隔离器（3）和至少两个双工器（2），隔离器（3）和双工器（2）相互集成在一起，集成后的隔离器（3）和双工器（2）中心部位设有输入端口（7），集成后的隔离器（3）和双工器（2）的两端设有至少两个输出端口，盖板（11）上设有一个或多个调试螺钉（5）。本发明提供一种波导隔离双工一体化组件，把双工器和隔离器集成在一起，通过调整调试螺钉在短时间内找到隔离度、插损、驻波比三项指标最佳值，电路板直接安装在双工器镀银腔体外壳上，利用壳体散热，确保高质量、高指标地完成调试工作。
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公开(公告)号：CN102513393A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110438084.3
申请日：2011-12-23
申请人： 成都泰格微波技术股份有限公司
CPC分类号： B21C23/002 , B21C23/32 , H01P11/002
摘要： 本发明公开了一种微小型毫米波波导器件的制造方法，它包括以下步骤：取铝合金原材料；切割成粗坯料；加工成精坯料；挤压模具采用热铁辐射的方法进行预热至440～460℃，取出后喷涂上润滑剂；精坯料置入电热炉中进行预热至425～435℃，取出后喷涂上润滑剂；再将精坯料放入挤压模具中进行温挤压，挤压时间为2S，前三分之一的时间内采用10～20m每分钟的速度，后三分之二的时间内采用0.5～1m每分钟的速度；退火、冷却、后续加工获得成品。本发明采用精确温挤压技术，加工出来的零件尺寸精度高，表面光洁度高；制造流程清晰、简单，生产效率高；还具有强度高、耗能少、材料利用率高和成本低等特点。
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公开(公告)号：CN204303965U
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201520030274.5
申请日：2015-01-16
申请人： 成都泰格微波技术股份有限公司
IPC分类号： H01P5/12
摘要： 本实用新型公开了一种5倍频超宽带紧缩型的耦合结构，它包括主路内导体（1）、耦合块（2）、纵向外壳（3）、高阻抗线（4）和横向外壳（5），主路内导体（1）设置于纵向外壳（3）内，耦合块（2）和高阻抗线（4）设置于横向外壳（5）内，主路内导体（1）与耦合块（2）之间的间距可调，主路内导体（1）垂直设置于耦合块（2）的一端，耦合块（2）的另一端与高阻抗线（4）相连；所述的耦合块（2）是低阻抗耦合块，所述的主路内导体（1）为加宽型主路内导体，所述的高阻抗线（4）为加长型高阻抗线。本实用新型大大降低耦合度波动，并且将频带拓展到0.7GHz-3.5GHz，具有生产工艺简单、成本大大降低的优点。
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公开(公告)号：CN202384472U
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201120547058.X
申请日：2011-12-23
申请人： 成都泰格微波技术股份有限公司
IPC分类号： H01P3/12
摘要： 本实用新型公开了一种适宜超高频率工作的波导器件，它包括导体外壁（1）和由导体外壁（1）围成的传输信道（2），传输信道（2）的末端设有短路活塞（3），短路活塞（3）与导体外壁（1）之间可滑动连接，短路活塞（3）靠近导体外壁（1）的其中一侧设有活塞调节螺钉（4），导体外壁（1）上还设有至少一个与传输信道（2）的方向垂直的调谐螺钉（5）。本实用新型具有体积小、结构简单、加工和调试方便以及成本低、适宜超高频率工作等特点。
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