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公开(公告)号:CN108801503A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810369108.6
申请日:2018-04-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L1/00
CPC classification number: G01L1/18 , G01L5/162 , G01L25/00 , G01M5/0041 , G01M5/0083 , G01L1/005
Abstract: 本公开涉及一种应力传感器,包括膜板;布置在膜板的顶部上的第一接合区域;布置在第一接合区域的顶部上的盖板,第一接合区域将膜板接合到盖板;跨越膜板延伸、嵌入接合层中的三维压阻元件;以及跨过膜板延伸、被接合层包围并与接合层分离的平面压阻元件。
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公开(公告)号:CN208847373U
公开(公告)日:2019-05-10
申请号:CN201820582425.1
申请日:2018-04-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L1/00
Abstract: 本公开涉及应力传感器和负载检测系统。该应力传感器包括膜板;布置在膜板的顶部上的第一接合区域;布置在第一接合区域的顶部上的盖板,第一接合区域将膜板接合到盖板;跨越膜板延伸、嵌入接合层中的三维压阻元件;以及跨过膜板延伸、被接合层包围并与接合层分离的平面压阻元件。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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