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1.

发明授权
可重构集成电路失效

公开(公告)号：CN103391093B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201210141356.8

申请日：2012-05-09

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 张旭 , C·J·莱玛 , 刘凯 , 陆思安 , 王浩 , 章沙雁 , 张旺根

IPC分类号： H03K19/177

摘要： 一种可重构集成电路（IC），具有包括电路输入端子和电路输出端子的IC接口端子。旁通控制器和旁通电路相互耦接，并且，旁通控制器和旁通电路与电路输入端子中的至少一个和电路输出端子中的至少一个耦接。处理电路具有与旁通电路耦接的多个电路模块。处理电路与电路输入端子中的至少一个和电路输出端子中的至少一个耦接。在操作中，旁通控制器控制旁通电路将IC接口端子中的至少一对IC接口端子选择性地耦接在一起，所述IC接口端子对包括电路输入端子中的一个和电路输出端子中的一个。当所述对的IC接口端子耦接在一起时，电路模块中的至少一个被与所述对的IC接口端子选择性地去耦接。