无线桥式IC
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103716919B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201210370853.5

    申请日:2012-09-28

    Abstract: 传统路由器采用有线背板,其采用“长距离”串行器/解串器(SerDes)链接,但是这种类型的架构复杂、成本高且使用大量功率。为解决这些问题,在此提供了一种新的无线背板架构。这种无线背板采用在线卡之间的直接毫米波链接替代传统的有线交换机构。

    无线桥式IC
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103716919A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201210370853.5

    申请日:2012-09-28

    Abstract: 传统路由器采用有线背板,其采用“长距离”串行器/解串器(SerDes)链接,但是这种类型的架构复杂、成本高且使用大量功率。为解决这些问题,在此提供了一种新的无线背板架构。这种无线背板采用在线卡之间的直接毫米波链接替代传统的有线交换机构。

    改进寄生电容的品质因数
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114695342A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111607245.7

    申请日:2021-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路(200),其包括衬底(202)、耦接到所述衬底(202)的参考触点(204)、所述衬底(202)上方的电容器(210)和衬底元件(218)。所述电容器(210)包括具有相关联寄生电容(CP)的第一导电元件(214)以及与所述第一导电元件电隔离的第二导电元件(212)。所述衬底元件(218)通过所述寄生电容耦接到所述第一导电元件(214)并耦接到所述参考触点(204)。所述衬底元件(218)包括在所述衬底(202)中并与所述第一导电元件(214)和所述参考触点(204)对准的导电掺杂区。

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